[发明专利]用于沉积腔室的基板支撑夹盘冷却

权利要求书

1.一种用于冷却基板支撑件的冷却环组件，所述冷却环组件包括：

冷却部，所述冷却部具有顶部表面、底部表面、与第一中心开孔，所述底部表面具有形成于所述底部表面中的冷却通道，其中所述冷却部由具有热传导率为300W/m-K或更大的材料形成；

帽部，所述帽部耦接至所述冷却部的所述底部表面，直接覆盖并且流体地密封形成于所述冷却部中的所述冷却通道，其中所述帽部具有第二中心开孔；及

热垫片，所述热垫片耦接至所述冷却部的所述顶部表面，

其中所述第一中心开孔和所述第二中心开孔具有非圆形形状经配置以容纳多个管线和/或连接来穿过，其中所述第二中心开孔对准并具有与所述冷却部中的所述第一中心开孔相同的形状与尺寸，其中所述冷却通道形成于所述非圆形第一中心开孔的周边的周围。

2.如权利要求1所述的冷却环组件，所述热垫片是垂直地导热石墨材料层。

3.如权利要求1所述的冷却环组件，其中所述冷却通道以层层卷绕的配置形成于所述第一中心开孔的周边的周围。

4.如权利要求1所述的冷却环组件，其中所述帽部由不锈钢形成，并且其中所述冷却部是由铜、钢、或铝之一形成。

5.如权利要求1所述的冷却环组件，所述冷却部与所述帽部是被栓接在一起、被焊接在一起、或被钉接在一起中的一种。

6.如权利要求1所述的冷却环组件，所述冷却部与所述帽部是被铜焊在一起。

7.如权利要求1所述的冷却环组件，进一步包括对准销，所述对准销将所述冷却部与所述帽部对准。

8.如权利要求1所述的冷却环组件，进一步包括：

冷却剂供应管，所述冷却剂供应管流体地耦接至所述冷却通道的第一端；及

冷却剂出口管，所述冷却剂出口管流体地耦接至所述冷却通道的第二端。

9.一种用于基板处理腔室中的基板支撑件，所述基板支撑件包括：

如权利要求1所述的冷却环组件；及

静电夹盘，所述静电夹盘具有顶部基板支撑表面与底部表面，其中所述冷却环组件借助所述热垫片热耦接至所述静电夹盘的所述底部表面。

10.一种用于处理基板的处理腔室，所述处理腔室包括：

腔室主体，所述腔室主体具有内部空间；及

基板支撑件，所述基板支撑件设置于所述内部空间中，所述基板支撑件包括：

静电夹盘，所述静电夹盘具有顶部基板支撑表面与底部表面；及

冷却环组件，所述冷却环组件设置于环状固定环的中心开孔内并且在所述静电夹盘的所述底部表面的附近，所述冷却环组件包括：

冷却部，所述冷却部具有顶部表面、底部表面、与第一中心开孔，所述底部表面具有形成于所述底部表面中的冷却通道，其中所述冷却部由具有热传导率为300W/m-K或更大的材料形成；

帽部，所述帽部耦接至所述冷却部的所述底部表面，直接覆盖并且流体地密封形成于所述冷却部中的所述冷却通道，其中所述帽部具有第二中心开孔，

其中所述第一中心开孔和所述第二中心开孔具有非圆形形状经配置以容纳多个管线和/或连接来穿过，其中所述第二中心开孔对准并具有与所述冷却部中的所述第一中心开孔相同的形状与尺寸，其中所述冷却通道形成于所述非圆形第一中心开孔的周边的周围，其中所述冷却环组件借助热垫片热耦接至所述静电夹盘。

11.如权利要求10所述的处理腔室，进一步包括：

环状支撑环，所述环状支撑环具有中心开孔，所述环状支撑环耦接至所述静电夹盘的所述底部表面；及

环状固定环，所述环状固定环具有中心开孔，所述环状固定环设置于所述环状支撑环的所述中心开孔内，

其中所述冷却环组件设置于所述环状固定环的所述中心开孔内。

12.如权利要求10所述的处理腔室，其中所述热垫片是垂直地导热石墨材料层。