[发明专利]一种压电喷头结构及其制造方法

权利要求书

1.一种压电喷头结构，包括至少一个压电基板单元和围封部件，

其中，所述压电基板单元包括：

压电基板，在该压电基板的一个主面上形成有沟道；以及

在该沟道的至少侧壁上形成的驱动电极，

所述围封部件对该沟道的至少一部分进行围封，所述围封部件与所述沟道的侧壁和底面围合成压力腔室，

其中，在至少一个所述压电基板单元中，所述压电基板包含以直接键合而层叠设置的至少两个子压电基板，

和/或，

至少两个所述压电基板单元之间以直接键合而层叠设置，形成压力腔室阵列，

所述直接键合发生在压电材料与压电材料之间。

2.如权利要求1所述的压电喷头结构，其中，

所述至少两个子压电基板的极化方向相同或相反。

3.如权利要求1所述的压电喷头结构，其中，

直接键合的部分的表面平滑度好于0.5nm。

4.如权利要求1-3之一所述的压电喷头结构，其中，

该沟道的所述侧壁沿着所述侧壁的厚度方向被极化，其中，所述侧壁的厚度方向与所述沟道延伸的方向和所述沟道的深度方向都垂直。

5.一种压电喷头的制造方法，包括：

在压电基板相对的一个主面上形成沟道；

在该沟道的侧壁上形成驱动电极，其中，所述驱动电极和所述压电基板形成压电基板单元；以及

使用围封部件对该沟道的至少一部分进行围封，所述围封部件与所述沟道的侧壁和底面围合成压力腔室，

所述方法还包括：

将至少两个子压电基板以直接键合而层叠设置，形成至少一个所述压电基板；

和/或

将至少两个所述压电基板单元以直接键合而层叠设置，形成压力腔室阵列，

所述直接键合发生在压电材料与压电材料之间。

6.如权利要求5所述的压电喷头的制造方法，其中，

所述至少两个子压电基板的极化方向相同或相反。

7.如权利要求5所述的压电喷头的制造方法，其中，所述方法还包括：

在对至少两个所述子压电基板进行直接键合之前，

对至少两个所述子压电基板的层叠部分的表面进行平滑化加工；

和/或

在对至少两个所述压电基板单元进行直接键合之前，

对至少两个所述压电基板单元的层叠部分的表面进行平滑化加工。

8.如权利要求5所述的压电喷头的制造方法，其中，

直接键合的部分的表面平滑度好于0.5nm。

9.权利要求5所述的压电喷头的制造方法，所述方法还包括：

在对至少两个所述子压电基板进行直接键合之前，

对至少两个所述子压电基板的层叠部分的表面进行活化处理；

和/或

在对至少两个所述压电基板单元进行直接键合之前，

对至少两个所述压电基板单元的层叠部分的表面进行活化处理。

10.权利要求9所述的压电喷头的制造方法，所述方法还包括：

所述对至少两个所述子压电基板的层叠部分的表面进行的活化处理，和/或所述对至少两个所述压电基板单元的层叠部分的表面进行的活化处理是亲水处理。