[发明专利]一种单片集成三端电压调控发光器件及其制备方法在审
| 申请号: | 201810301462.5 | 申请日: | 2018-04-04 |
| 公开(公告)号: | CN108461516A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
| 发明(设计)人: | 卢星;李斌;陈志坚;黄沫 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/82 |
| 代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为 |
| 地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 垂直场效应晶体管 发光二级管 端电压 单片集成 发光器件 调控 衬底 制备 半导体器件技术 发光二极管 并列设置 垂直结构 电学连接 制备过程 导电层 兼容性 体积小 源电极 栅电极 正电极 隔断 | ||
本发明公开了一种单片集成三端电压调控发光器件,属于半导体器件技术领域,包括衬底,还包括:垂直结构的发光二级管和垂直场效应晶体管;所述的发光二级管设有正电极,所述的垂直场效应晶体管设有源电极和栅电极;所述的发光二级管和垂直场效应晶体管在所述衬底的上方并列设置且发光二级管和垂直场效应晶体管之间设有隔断部;所述的发光二极管与垂直场效应晶体管具有提供两者之间电学连接的共同的n型半导体导电层。本发明的一种单片集成三端电压调控发光器件具有体积小、控制精确、兼容性好的特点。本发明还公开了一种单片集成三端电压调控发光器件的制备方法,具有制备过程简单可靠的特点。
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域,更具体地说,尤其涉及一种单片集成三端电压调控发光器件。本发明还涉一种单片集成三端电压调控发光器件的制备方法。
背景技术
GaN(氮化镓)被用于制备蓝光发光二极管(LED),具有高亮度、高能效、使用寿命长和响应速度快等优点,为照明应用带来了革命性的改变。然而,LED是电流控制器件,其外围驱动控制电路结构相对复杂且大多是由分立电子元器件构建的(主要包括交流-直流转换电路,电流源和脉冲带宽调制电路等),体积相对较大,并且会引入较高的寄生电阻、电容和电感等参数,工作频率和效率等性能还远没有达到最优,极大的制约着LED在可见光通讯和微显示等领域的发展和实用化,例如可见光通讯系统数据传输速率的提升受到了现有LED模块工作频率低的限制;其次,LED在消费电子、可穿戴设备等新型微显示系统中的应用也对其外围驱动控制电路提出了许多新的要求,例如单像素点独立控制、更快的驱动速度、高能效以及微型化和集成化等。
GaN基场效应晶体管具有电流密度大,击穿电压高,开关频率快等许多卓越的电学性能,能够极好的满足高性能LED驱动控制系统对开关器件的需求。通过在GaN基LED芯片上制备出构建LED驱动控制电路所需的GaN场效应晶体管器件,可以把传统LED由电流控制器件转变为压控器件,改善LED的控制和调光(Dimming)模式,从而可以简化驱动电路和系统设计复杂度,大幅度缩小系统体积、降低寄生参数、简化封装结构、提高系统的运行频率和能效。专利文献1[中国专利申请公开号CN106549031A]和专利文献2[中国专利申请公开号CN 105914218A]分别提出了单片集成LED和GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的策略,但是由于LED是垂直结构器件,而HEMT是横向结构器件,二者的兼容性差,集成工艺的复杂度很高。
发明内容
本发明的前一目的在于提供一种单片集成三端电压调控发光器件,具有体积小、控制精确、兼容性好的特点。
本发明的另一目的在于提供一种单片集成三端电压调控发光器件的制备方法,具有制备过程简单可靠的特点。
本发明的前一技术方案如下:
一种单片集成三端电压调控发光器件,包括衬底,还包括:垂直结构的发光二级管和垂直场效应晶体管;所述的发光二级管设有正电极,所述的垂直场效应晶体管设有源电极和栅电极;所述的发光二级管和垂直场效应晶体管在所述衬底的上方并列设置且发光二级管和垂直场效应晶体管之间设有隔断部;所述的发光二极管与垂直场效应晶体管具有提供两者之间电学连接的共同的n型半导体导电层。
进一步的,所述的垂直场效应晶体管自下而上至少依次包括n型半导体导电层、多量子阱发光层、p型半导体导电层和n型半导体接触层,所述的源电极位于n型半导体接触层上,所述各层中设有栅凹槽,所述的栅电极位于该栅凹槽内且槽壁设有将所述栅电极绝缘隔离的栅介质层。
进一步的,所述的栅凹槽纵向延伸,贯穿所述多量子阱发光层、p型半导体导电层和n型半导体接触层,到达n型半导体导电层上部。
进一步的,所述的发光二级管自下而上至少依次包括n型半导体导电层、多量子阱发光层、p型半导体导电层和电流扩展层,所述的正电极位于所述电流扩展层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





