[发明专利]金属氧化物压敏电阻器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810301249.4 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN110349720A 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 杨文;田晓嘉;何周权 申请(专利权)人: 爱普科斯电子元器件(珠海保税区)有限公司
主分类号: H01C7/108 分类号: H01C7/108;H01C1/024
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏金霞;王艳江
地址: 519030 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属氧化物压敏电阻器 盘状件 封装件 金属化电极 绝缘材料 压敏电阻材料 热成型 嵌入 制造 应用
【说明书】:

发明涉及一种金属氧化物压敏电阻器,该金属氧化物压敏电阻器包括:由压敏电阻材料制成的盘状件(2);第一金属化电极(3),该第一金属化电极(3)布置在盘状件(2)上;以及由绝缘材料制成的封装件(1),盘状件(2)至少部分地嵌入封装件(1)中。此外,本发明涉及一种制造金属氧化物压敏电阻器的方法,其中,由绝缘材料制成的封装件(1)是通过热成型应用在盘状件上(2)的。

技术领域

本发明涉及金属氧化物压敏电阻器和制造金属氧化物压敏电阻器的方法。

背景技术

CN1925072A公开了一种布置在封闭腔中的压敏电阻器。

在通过浸渍过程或喷涂过程将绝缘材料涂覆至压敏电阻器的情况下,由于这些过程的性质而可能不能精确地控制最终产品的尺寸。此外,为了将另外的部件组装至压敏电阻器,需要额外的壳体。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改进的金属氧化物压敏电阻器和一种用于制造压敏电阻器的方法。

独立权利要求的主题实现了该目的。

提供了一种金属氧化物压敏电阻器,该金属氧化物压敏电阻器包括:由压敏电阻材料制成的盘状件;第一金属化电极,该第一金属化电极布置在盘状件上;以及由绝缘材料制成的封装件,盘状件至少部分地嵌入该封装件中。

绝缘材料可以是环氧树脂或硅树脂。

由压敏电阻材料制成的盘状件可以具有任何形状。盘状件优选地是扁平的。因而,盘状件的高度——即第一金属化电极与盘状件的相反侧部上的第二金属化电极之间的距离——可以比盘状件的宽度——即盘状件的在与高度垂直的方向上的延伸距离——更小。

金属氧化物压敏电阻器可以不需要额外的壳体来使由压敏电阻材料制成的盘状件绝缘。而是,可以通过由绝缘材料制成的封装件来提供绝缘。

由绝缘材料制成的封装件可以通过热成型被应用在盘状件上。热成型可以允许以高精度应用绝缘材料。因而,压敏电阻器可以构造成具有精确的尺寸。此外,热成型可以允许形成由绝缘材料制成的薄层。因而,可以构造较小的压敏电阻器。因此,通过热成型来应用绝缘材料可以有助于使压敏电阻器微型化。

热成型是在制造过程中提供较高灵活性的制造方法。因而,热成型可以使绝缘材料的应用适应于压敏电阻器的期望特性。

封装件可以仅部分地覆盖第一金属化电极,由此形成使第一金属化电极暴露的窗口。因此,第一金属化电极可以在窗口中被接触件电接触,该接触件固定至——例如焊接至——第一金属化电极。

在第一金属化电极上可以布置有第一端子。第一端子可以是金属元件,该金属元件包括固定至第一金属化电极的金属结构件。压敏电阻器可以经由第一端子被电接触。

封装件可以仅部分地覆盖第一端子,由此形成使第一端子暴露的窗口。因而,第一端子可以在窗口中被电接触。

封装件可以完全覆盖盘状件,并且第一端子可以包括从封装件伸出的第一接触元件。可以通过接触第一接触元件而电接触第一端子。

第一接触元件可以沿与盘状件的被应用有第一金属化电极的表面平行的方向从封装件伸出。替代性地,第一接触元件可以沿与盘状件的被应用有第一金属化电极的表面垂直的方向从封装件伸出。

金属氧化物压敏电阻器还可以包括第二金属化电极,该第二金属化电极在与第一金属化电极相反侧布置在盘状件上。可以在第一金属化电极与第二金属化电极之间施加电压。

封装件可以仅部分地覆盖第二金属化电极,由此形成使第二金属化电极暴露的窗口。

在第二金属化电极上可以布置有第二端子。

封装件可以仅部分地覆盖第二端子,由此形成使第二端子暴露的窗口。

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