[发明专利]一种方形复合式壳型电极半导体探测器的制备方法有效
| 申请号: | 201810299198.6 | 申请日: | 2018-04-04 |
| 公开(公告)号: | CN108511554B | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
| 发明(设计)人: | 李正;刘曼文 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
| 主分类号: | H01L31/08 | 分类号: | H01L31/08;H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/18 |
| 代理公司: | 43210 长沙新裕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周跃仁 |
| 地址: | 411105 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电极 硅体 激光刻蚀 中央柱 半导体探测器 三维 复合式 沟槽壁 晶圆片 斜纹状 硅片 壳型 刻蚀 制备 激光 半导体晶圆片 氧化保护层 镀金属层 硅晶圆片 金属填充 扩散掺杂 抛光技术 多晶硅 硼扩散 深刻蚀 填充 掺杂 平整 贯穿 | ||
1.一种方形复合式壳型电极半导体探测器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、在长有氧化保护层F的硅半导体晶圆片正面激光刻蚀厚度为dtop的沟槽A,沟槽A之间留有一定宽度的斜纹状硅体B;其中,斜纹状硅体B是半导体晶圆片被刻蚀后留下的硅体;所述氧化保护层F为二氧化硅层;
步骤二、在长有二氧化硅的硅半导体晶圆片反面激光刻蚀厚度为dbottom的沟槽E,其中dbottom大于等于90%的硅半导体晶圆片厚度d;硅半导体晶圆片反面激光刻蚀沟槽E后没有留下斜纹状硅体;
步骤三、利用抛光技术将硅半导体晶圆片的沟槽A和沟槽E的沟槽壁处理平整;
步骤四、沿硅半导体晶圆片的沟槽A和沟槽E的沟槽壁进行硼扩散掺杂,掺杂厚度为1微米;
步骤五、填充沟槽A和沟槽E:采用多晶硅填充沟槽A和沟槽E;沟槽A填充后形成沟槽电极A’,沟槽E填充后形成沟槽电极E’;
步骤六、硅半导体晶圆片正面激光深刻蚀中央柱状电极C:刻蚀厚度为整块硅半导体晶圆片的厚度d,刻蚀宽度为10微米;
步骤七、用多晶硅填充中央柱状电极C;
步骤八、给所有的电极镀金属层:硅半导体晶圆片正面为金属层K,硅半导体晶圆片反面为金属层L。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤一中,所述沟槽A宽度为10微米。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤六中,所述中央柱状电极C为方形。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法在恒温恒湿百级洁净室中操作完成。
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