[发明专利]一种方形复合式壳型电极半导体探测器的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810299198.6 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN108511554B 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 李正;刘曼文 申请(专利权)人: 湘潭大学
主分类号: H01L31/08 分类号: H01L31/08;H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/18
代理公司: 43210 长沙新裕知识产权代理有限公司 代理人: 周跃仁
地址: 411105 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 电极 硅体 激光刻蚀 中央柱 半导体探测器 三维 复合式 沟槽壁 晶圆片 斜纹状 硅片 壳型 刻蚀 制备 激光 半导体晶圆片 氧化保护层 镀金属层 硅晶圆片 金属填充 扩散掺杂 抛光技术 多晶硅 硼扩散 深刻蚀 填充 掺杂 平整 贯穿
【权利要求书】:

1.一种方形复合式壳型电极半导体探测器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤一、在长有氧化保护层F的硅半导体晶圆片正面激光刻蚀厚度为dtop的沟槽A,沟槽A之间留有一定宽度的斜纹状硅体B;其中,斜纹状硅体B是半导体晶圆片被刻蚀后留下的硅体;所述氧化保护层F为二氧化硅层;

步骤二、在长有二氧化硅的硅半导体晶圆片反面激光刻蚀厚度为dbottom的沟槽E,其中dbottom大于等于90%的硅半导体晶圆片厚度d;硅半导体晶圆片反面激光刻蚀沟槽E后没有留下斜纹状硅体;

步骤三、利用抛光技术将硅半导体晶圆片的沟槽A和沟槽E的沟槽壁处理平整;

步骤四、沿硅半导体晶圆片的沟槽A和沟槽E的沟槽壁进行硼扩散掺杂,掺杂厚度为1微米;

步骤五、填充沟槽A和沟槽E:采用多晶硅填充沟槽A和沟槽E;沟槽A填充后形成沟槽电极A’,沟槽E填充后形成沟槽电极E’;

步骤六、硅半导体晶圆片正面激光深刻蚀中央柱状电极C:刻蚀厚度为整块硅半导体晶圆片的厚度d,刻蚀宽度为10微米;

步骤七、用多晶硅填充中央柱状电极C;

步骤八、给所有的电极镀金属层:硅半导体晶圆片正面为金属层K,硅半导体晶圆片反面为金属层L。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤一中,所述沟槽A宽度为10微米。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤六中,所述中央柱状电极C为方形。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法在恒温恒湿百级洁净室中操作完成。

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