[发明专利]有机发光显示面板、其制备方法和有机发光显示装置

权利要求书

1.一种有机发光显示面板，其特征在于，包括：

柔性基板，所述柔性基板包含显示区和孔区域，其中，所述显示区包围所述孔区域，在所述显示区和所述孔区域之间包含第一非显示区；

薄膜晶体管层，设置在所述柔性基板上；

发光器件层，设置在所述薄膜晶体管层背离所述柔性基板的一侧，其中，所述发光器件层包含第一电极、发光层和第二电极；

封装层，设置在所述发光器件层背离所述柔性基板的一侧，且，在所述发光器件层背离所述柔性基板的一侧所述封装层依次包含第一无机封装层、第一有机封装层，且所述第二电极和所述第一无机封装层在所述第一非显示区的边界平齐；

无机层，所述无机层覆盖所述第二电极和所述第一无机封装层在所述第一非显示区的边界。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述封装层包含设置在所述第一有机封装层背离所述柔性基板一侧的第二无机封装层，所述无机层为所述第二无机封装层。

3.根据权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，在所述柔性基板上，所述第一无机封装层依次包含第一子无机封装层和第二子无机封装层，所述第二子无机封装层的刻蚀速率小于所述第一子无机封装层的刻蚀速率。

4.根据权利要求3所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二子无机封装层的刻蚀速率和所述第一子无机封装层的刻蚀速率的比值小于1比2。

5.根据权利要求4所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二子无机封装层的材料包含氧化铝或者氧化铁，所述第一子无机封装层的材料包含氮化硅、氧化硅、氮氧化硅。

6.根据权利要求5所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二子无机封装层的厚度为30nm～300nm，所述第一子无机封装层的厚度为0.5μm～2μm。

7.根据权利要求6所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二子无机封装层采用原子层沉积方式制备，所述第一子无机封装层采用化学气相沉积方式制备。

8.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，在所述第一有机封装层背离所述柔性基板一侧包含第二无机封装层，所述第二无机封装层和所述第二电极、所述第一无机封装层在所述第一非显示区的边界平齐，所述无机层设置在所述第二无机封装层背离所述柔性基板一侧。

9.根据权利要求8所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二无机封装层的刻蚀速率小于所述第一无机封装层的刻蚀速率。

10.根据权利要求8所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二无机封装层的刻蚀速率和所述第一无机封装层的刻蚀速率的比值小于1比2。

11.根据权利要求10所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二无机封装层的材料包含氧化铝或者氧化铁，所述第一无机封装层的材料包含氮化硅、氧化硅、氮氧化硅。

12.根据权利要求11所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二无机封装层的厚度为30nm～300nm，所述第一无机封装层的厚度为0.5μm～2μm。

13.根据权利要求12所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述第二无机封装层采用原子层沉积方式制备，所述第一无机封装层采用化学气相沉积方式制备。

14.根据权利要求8所述的有机发光显示面板，其特征在于，在所述第二无机封装层和所述无机层之间包含第二有机层。

15.根据权利要求14所述的有机发光显示面板，其特征在于，在所述无机层背离所述柔性基板一侧还包含触控层。