[发明专利]一种植入式位移传感单元在审
| 申请号： | 201810272794.5 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108387196A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 邓先权;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 肇庆高新区亿米阳光创意科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/02 | 分类号： | G01B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526000 广东省肇庆*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 数据接头 位移传感单元 移动智能设备 位移传感器 载板 种植 位移传感模块 测量问题 唯一数据 无线充电 电连接 软塑料 微距离 充电 占用 | ||
【权利要求书】：
1.一种植入式位移传感单元，其特征在于，包括载板、位移传感模块和数据接头；
所述位移传感器设置于载板内，与所述数据接头电连接；
所述数据接头通过软塑料与所述载板相连。
2.根据权利要求1所述的植入式位移传感单元，其特征在于，还包括无线充电芯片，设置于所述载板内，且与所述数据接头电连接。
3.根据权利要求2所述的植入式位移传感单元，其特征在于，还还包括粘合块，设置于所述载板的外壁上。
4.根据权利要求1、2或3所述的植入式位移传感单元，其特征在于，所述载板为金属载板。
5.根据权利要求4所述的植入式位移传感单元，其特征在于，还包括散热硅胶片，设置于所述载板上，所述粘合块设置于散热硅胶片上。
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