[发明专利]一种基板到基板宽带互联结构在审
| 申请号： | 201810269189.2 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108428989A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李修贤;王柠琳;黄龄萱;周波 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 210023 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一基板 开路线 微带线 缺陷地结构 第二基板 互联结构 特征阻抗 端口连接 基板宽带 位置处 基板 金丝键合线 不相通 宽带 | ||
1.一种基板到基板宽带互联结构，包括第一基板和设置在所述第一基板上一侧的第二基板，在所述第一基板上设置有第一微带线和第一端口，在所述第二基板上设置有第二微带线和第二端口，所述第一端口和第二端口通过金丝键合线连接，其特征在于：所述宽带互联结构还包括设置在第一基板上的第一开路线和设置在第二基板上的第二开路线，所述第一开路线与所述第一端口连接，所述第二开路线与所述第二端口连接；其中，所述第一开路线正下方第一基板上对应的位置处开设有第一缺陷地结构，用于提高第一微带线的特征阻抗；所述第二开路线正下方第一基板上对应的位置处开设有第二缺陷地结构，用于提高第二微带线的特征阻抗，所述第一缺陷地结构和所述第二缺陷地结构不相通设置。
2.根据权利要求1所述的一种基板到基板宽带互联结构，其特征在于，所述第一缺陷地结构和第二缺陷地结构通过刻蚀的方式形成。
3.根据权利要求1所述的一种基板到基板宽带互联结构，其特征在于，在所述宽带互联结构中，所述金丝键合线等效于一个电感器。
4.根据权利要求3所述的一种基板到基板宽带互联结构，其特征在于，在所述宽带互联结构中，所述第一开路线和第二开路线等效于电容器。
5.根据权利要求3所述的一种基板到基板宽带互联结构，其特征在于，所述金丝键合线、第一缺陷地结构和第二缺陷地结构之间连接可等效于一个由三个元件构成的低通结构，其中，所述低通结构包括两个电容器和一个电感器。
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