[发明专利]基板处理方法、基板处理装置及基板处理系统

权利要求书

1.一种基板处理方法，其特征在于，

通过基板保持部保持基板并使基板旋转，

通过第一头将具有磨粒的研磨带按压于基板的周缘部而对基板的周缘部进行研磨，

通过清洗喷嘴向研磨后的基板的周缘部供给清洗液而对基板的周缘部进行清洗，

通过第二头使不具有磨粒的带与清洗后的基板的周缘部接触，

通过传感器对与基板的周缘部接触后的带照射光并接收来自带的反射光，

在接收的所述反射光的强度小于规定值的情况下，判定基板的周缘部被污染。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

不具有所述磨粒的带由基材带和设置于该基材带上的无纺布或多孔质层构成，使所述无纺布或多孔质层与基板的周缘部接触。

3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述清洗喷嘴由双流体喷射喷嘴构成，通过该双流体喷射喷嘴向基板的周缘部供给液体和气体的混合流体而对基板的周缘部进行清洗。

4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

通过所述清洗喷嘴向基板的周缘部供给臭氧水或被施加兆声波的清洗液而对基板的周缘部进行清洗。

5.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

在判定为基板的周缘部被污染的情况下，再次对基板的周缘部进行清洗。

6.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

基板保持部，该基板保持部保持基板并使基板旋转；

第一头，该第一头将具有磨粒的研磨带按压于基板的周缘部而对基板的周缘部进行研磨；

清洗喷嘴，该清洗喷嘴向研磨后的基板的周缘部供给清洗液而对基板的周缘部进行清洗；

第二头，该第二头使不具有磨粒的带与清洗后的基板的周缘部接触；

传感器，该传感器对与基板的周缘部接触后的带照射光并接收来自带的反射光；以及

控制部，该控制部将接收的所述反射光的强度与规定值进行比较，在反射光的强度小于规定值的情况下，该控制部判定基板的周缘部被污染。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

不具有所述磨粒的带由基材带和设置于该基材带上的无纺布或多孔质层构成，使所述无纺布或多孔质层与基板的周缘部接触。

8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述清洗喷嘴由双流体喷射喷嘴构成，通过该双流体喷射喷嘴向基板的周缘部供给液体和气体的混合流体而对基板的周缘部进行清洗。

9.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

通过所述清洗喷嘴向基板的周缘部供给臭氧水或被施加兆声波的清洗液而对基板的周缘部进行清洗。

10.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

在通过所述控制部判定为基板的周缘部被污染的情况下，通过所述清洗喷嘴再次对基板的周缘部进行清洗。

11.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第二头具备：按压部件，该按压部件配置于不具有磨粒的带的背面侧；以及按压机构，该按压机构将所述按压部件经由不具有磨粒的带而向基板的周缘部按压。

12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第二头具备倾斜机构，为了使不具有磨粒的带分别与基板的顶部边缘部、底部边缘部、斜面部接触，该倾斜机构使所述按压部件与所述按压机构一体地倾斜动作。

13.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部在判定为基板的周缘部被污染的情况下，将再次对基板的周缘部进行清洗的信号向所述清洗喷嘴发送。

14.一种基板处理系统，其特征在于，具备：

权利要求6-13中任一项所述的基板处理装置；

存储部，该存储部存储有用于在所述基板处理装置中对基板进行处理的处理方案的数据；

模式设定部，该设定部决定是自动模式还是手动模式，该自动模式是通过操作者输入基板的种类的数据，从而从所述存储部读取处理方案的数据来设定处理方案的模式，该手动模式是操作者通过手动来确定处理条件，从而设定处理方案的模式；以及

动作控制部，该动作控制部用于基于设定的所述处理方案来控制基板处理装置的动作。