[发明专利]一种用于激光切割的气体配比方法及系统

权利要求书

1.一种用于激光切割的气体配比系统，其特征在于，包括进气平衡单元、调节混合单元、输出单元和显示控制单元；

所述进气平衡单元，用于采集输入的两种气体的压力，并进行压力平衡调节，将经过压力平衡调节后的两种气体分别输出给调节混合单元；

所述调节混合单元，用于对经过压力平衡调节后的两种气体进行比例混合，并将混合后的混合气体输出给输出单元；

所述输出单元，用于将混合气体输出给激光切割设备，以用于切割物体；

显示控制单元，用于显示两种气体的压力，控制调节混合单元的两种气体的混合比例和混合气体的输出。

2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的气体配比系统，其特征在于，所述设置控制单元包括触控屏和控制器，所述触控屏与所述控制器电连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于激光切割的气体配比系统，其特征在于，所述进行平衡单元包括第一进气阀、第一压力传感器、第一过滤器、第二进气阀、第二压力传感器、第二过滤器、第一卡套球阀、第一减压阀、第一压力表和平衡器；

第一气体外接管道接第一进气阀入口，所述第一进气阀出口、第一过滤器、平衡器的第一进气口依次通过管道连接，所述第一进气阀和第一进气口之间的管道上设有第一压力传感器；

第二气体外接管道接第二进气阀入口，所述第二进气阀出口、第二过滤器、平衡器的第二进气口依次通过管道连接，所述第二进气阀和第二进气口之间的管道上设有第二压力传感器；

所述第二进气阀出口、第一卡套球阀、第一减压阀、平衡器的平衡进气口依次通过管道连接，所述第一减压阀上设有第一压力表；

所述第一压力传感器和第二压力传感器分别与控制器电连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于激光切割的气体配比系统，其特征在于，所述平衡器包括平衡腔体和位于所述平衡腔体两侧的第一气体腔体和第二气体腔体，所述平衡腔体设有平衡进气口，所述第一气体腔体两端设有第一进气口和第一输出口，所述第二气体腔体两端设有第二进气口和第二输出口，所述平衡腔体内设有平衡机构；从平衡进气口进入的气体驱动平衡机构运动，在平衡机构的微调作用下，第一气体腔体内的第一气体和第二气体腔体内的第二气体达到压力平衡。

5.根据权利要求4所述的一种用于激光切割的气体配比系统，其特征在于，所述调节混合单元包括第一单向阀、第二单向阀、比例阀、电磁阀和缓冲罐；

所述平衡器的第一输出口、第一单向阀、比例阀的第一输入口依次通过管道连接；

所述平衡器的第二输出口、第二单向阀、比例阀的第二输入口依次通过管道连接；

所述比例阀的输出口、电磁阀、缓冲罐的输入口依次通过管道连接；

所述比例阀和电磁阀分别与控制器电连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于激光切割的气体配比系统，其特征在于，所述输出单元包括第二卡套球阀、第二减压阀、第三单向阀、输出外接阀、泄压阀和第二压力表，所述缓冲罐的输出口、第二卡套球阀、第二减压阀、第三单向阀、输出外接阀入口依次通过管道连接，输出外接阀出口接外部管道，所述第二减压阀上设有压力表，所述第二卡套球阀和第二减压阀之间的管道上设有支管，所述支管上设有泄压阀。

7.根据权利要求6所述的一种用于激光切割的气体配比系统，其特征在于，所述第二进气阀为卡套三通阀，第二气体外接管道接卡套三通阀入口，所述卡套三通阀的一个出口接第二过滤器和第一卡套球阀，所述卡套三通阀的另一个出口接输出外接阀入口。

8.根据权利要求6或7所述的一种用于激光切割的气体配比系统，其特征在于，还包括采样排气单元，所述采样排气单元包括第三压力传感器、第三卡套球阀、第三减压阀和排气阀；

所述缓冲罐的采样接口、第三卡套球阀、第三减压阀依次通过管道连接，所述缓冲罐的采样接口和第三减压阀之间的管道上设有第三压力传感器；

所述缓冲罐的排气口和排气阀之间通过管道连接；

所述第三压力传感器与控制器电连接。