[发明专利]磁盘用玻璃基板和磁盘

权利要求书

1.一种玻璃基板，其是作为磁盘用玻璃基板的基础的玻璃基板，该磁盘用玻璃基板具备一对主表面、形成于外周侧端部的侧壁面、以及介于上述侧壁面与主表面之间的倒角面，其特征在于，

上述侧壁面的正圆度为1.5μm以下，

将以下3个侧壁面的轮廓线重叠，基于该重叠的轮廓线求出的内切圆和外切圆的半径之差为5μm以下，所述3个侧壁面的轮廓线包括所述基板厚度的中心位置处的所述侧壁面的圆周方向的轮廓线、和分别自所述中心位置沿相反的板厚方向相距特定的距离的2个板厚位置处的所述侧壁面的圆周方向的各轮廓线，

在自所述中心位置沿相反的板厚方向相距200μm的位置位于所述侧壁面上的情况下，将所述特定的距离设为200μm；在自所述中心位置沿相反的板厚方向相距200μm的位置不在所述侧壁面上的情况下，将所述特定的距离设为100μm。

2.如权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于，

分别取得在外周侧的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm的两点位置处的圆周方向的轮廓线，将由这些轮廓线分别求出的两个最小二乘圆的中心间的中点作为中点A，

在外周侧的两个倒角面上的板厚方向长度的中心的位置分别取得圆周方向的轮廓线，在由这些轮廓线求出的最小二乘圆的中心中，将由一个倒角面求出的中心作为中心B，将由另一个倒角面求出的中心作为中心C时，

中点A和中心B间的距离与中点A和中心C间的距离的合计为1μm以下。

3.如权利要求1或2所述的玻璃基板，其特征在于，板厚为0.635mm以下。

4.如权利要求1或2所述的玻璃基板，其特征在于，所述内切圆和外切圆的半径之差为3μm以下。

5.如权利要求3所述的玻璃基板，其特征在于，所述内切圆和外切圆的半径之差为3μm以下。

6.一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，至少对权利要求1～5任一项所述的玻璃基板的主表面进行研磨处理。

7.一种磁盘的制造方法，其特征在于，至少在由权利要求6所述的方法得到的磁盘用玻璃基板的主表面形成磁性层。

8.一种磁盘用基板，其为具备一对主表面、形成于外周侧端部的侧壁面、以及介于上述侧壁面与主表面之间的倒角面的磁盘用基板，其特征在于，

上述侧壁面的正圆度为1.5μm以下，

上述磁盘用基板的板厚为0.635mm以下，

将以下3个侧壁面的轮廓线重叠，基于该重叠的轮廓线求出的内切圆和外切圆的半径之差为5μm以下，所述3个侧壁面的轮廓线包括所述基板厚度的中心位置处的所述侧壁面的圆周方向的轮廓线、和分别自所述中心位置沿相反的板厚方向相距特定的距离的2个板厚位置处的所述侧壁面的圆周方向的各轮廓线，

在自所述中心位置沿相反的板厚方向相距200μm的位置位于所述侧壁面上的情况下，将所述特定的距离设为200μm；在自所述中心位置沿相反的板厚方向相距200μm的位置不在所述侧壁面上的情况下，将所述特定的距离设为100μm。

9.如权利要求8所述的磁盘用基板，其特征在于，所述内切圆和外切圆的半径之差为3μm以下。

10.如权利要求8或9所述的磁盘用基板，其特征在于，

分别取得在外周侧的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm的两点位置处的圆周方向的轮廓线，将由这些轮廓线分别求出的两个最小二乘圆的中心间的中点作为中点A，

在外周侧的两个倒角面上的板厚方向长度的中心的位置分别取得圆周方向的轮廓线，在由这些轮廓线求出的最小二乘圆的中心中，将由一个倒角面求出的中心作为中心B，将由另一个倒角面求出的中心作为中心C时，

中点A和中心B间的距离与中点A和中心C间的距离的合计为1μm以下。

11.如权利要求8或9所述的磁盘用基板，其特征在于，板厚为0.5mm以下。