[发明专利]一种湿陷性黄土地区地下管廊基坑挖掘及垫层施工方法在审

专利信息
申请号: 201810222676.3 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN108316306A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 时小兵;任亚强;刘家宽 申请(专利权)人: 中国十七冶集团有限公司
主分类号: E02D17/00 分类号: E02D17/00;E02D19/08;E02D29/05;E02D27/46
代理公司: 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 代理人: 鲁延生
地址: 243000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 基坑 挖掘 地下管廊 垫层施工 地下水层 管廊 集水井 浇注 坑点 湿陷性黄土地区 抗渗混凝土 排水沟 分段处理 施工成本 施工效率 土方挖掘 潜水泵 市政建设 单段 垫层 滤层 挖出 水泵 连通 地下水 混凝土 两边 铺设 上层 节约 重复
【权利要求书】:

1.一种湿陷性黄土地区地下管廊基坑挖掘及垫层施工方法,其特征在于,所述基坑挖掘及垫层施工方法包括以下步骤:

步骤1S:根据地下管廊的规划位置,对地下管廊的基坑挖掘及垫层施工进行分段施工;

步骤2S:对于单段的地下管廊基坑分为地下水层(2)以及地下水层(2)上方的基坑上层(1),采用梯形放坡法及挖掘机上下倒运的方法将基坑上层(1)的土方挖掘外运;

步骤3S:基坑上层(1)挖掘完成后,在地下水层(2)两边挖出若干集水井(3),在集水井(3)的底部铺设水泵滤层,在集水井(3)的水泵滤层上放置潜水泵;

步骤4S:在单段的地下管廊基坑的地下水层(2)边缘挖掘出排水沟(4),将排水沟(4)与所述集水井(3)连通;

步骤5S:当排水沟(4)与集水井(3)挖掘完成后,沿排水沟(4)的边缘进行局部坑点的挖掘,局部坑点挖掘清理后,立即向局部坑点内浇注早强抗渗混凝土;

步骤6S:对地下水层(2)重复进行的局部坑点的挖掘以及早强抗渗混凝土浇注,直到完成地下水层(2)的挖掘,同时完成垫层混凝土的浇注。

步骤7S:单段的地下管廊基坑挖掘及垫层施工完成后即可进行下一段地下管廊基坑挖掘及垫层施工。

2.根据权利要求1所述湿陷性黄土地区地下管廊基坑挖掘及垫层施工方法,其特征在于:所述基坑上层(1)的底部与地下水位的距离大于100mm。

3.根据权利要求1所述湿陷性黄土地区地下管廊基坑挖掘及垫层施工方法,其特征在于:所述单段的地下管廊基坑的地下水层(2)设有2个集水井(3),所述集水井(3)的底部与地下管廊设计位置的距离大于500mm,所述集水井(3)的截面尺寸为1500mm×1500mm。

4.根据权利要求1所述湿陷性黄土地区地下管廊基坑挖掘及垫层施工方法,其特征在于:所述水泵滤层的厚度为100mm,所述水泵滤层为鹅卵石,所述鹅卵石的直径为25mm~40mm。

5.根据权利要求1所述湿陷性黄土地区地下管廊基坑挖掘及垫层施工方法,其特征在于:所述排水沟(4)的宽度为200mm。

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