[发明专利]一种半导体材料生产技术设备

说明书

本发明公开了一种半导体材料生产技术设备，包括主机体，所述主机体内设有第一空腔，所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔，所述第二空腔上侧的所述主机体内设有第三空腔，所述第一空腔内顶壁内相连通设有导滑槽，所述导滑槽位于所述第三空腔左侧位置，所述主机体左侧端面内设有与所述第一空腔相连通设置的第一贯通槽，所述第一空腔与所述第二空腔之间的部分内相连通设有第二贯通槽，所述主机体右侧端面内设有与所述第二空腔相连通设置的第三贯通槽，所述第三空腔与所述导滑槽之间的部分内固设有第一电机，所述第三空腔内设有第一转动轴，所述第一转动轴上周向固设有第一锥轮。

技术领域

本发明涉及半导体材料生产加工技术领域，具体为一种半导体材料生产技术设备。

背景技术

随着高科技时代进步，各式电子、电气产品盛行，智能手机、平板计算机及笔记本电脑等可携式电子装置广为社会大众应用，而半导体制造不论是在硅晶圆、集成电路制造还是IC芯片构装等，生产制造过程均相当繁杂，并在制造过程中所使用的化学物质种类亦相当多，而这些化学物质或溶剂的残留不仅会于生产制造过程中对空气造成污染，而且还会对硅晶圆、集成电路或IC芯片的合格率产生巨大影响，为了提高半导体制造的产品合格率，在半导体的清洗过程中， 即必须确保半导体上面的化学物质已清洗干净，不能有任何的化学物质残留，传统的清洗设备价格昂贵，占地面积大，不利于中小企业生产使用，且高额维护成本会对半导体工厂获利产生巨大的影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体材料生产技术设备，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种半导体材料生产技术设备，包括主机体，所述主机体内设有第一空腔，所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔，所述第二空腔上侧的所述主机体内设有第三空腔，所述第一空腔内顶壁内相连通设有导滑槽，所述导滑槽位于所述第三空腔左侧位置，所述主机体左侧端面内设有与所述第一空腔相连通设置的第一贯通槽，所述第一空腔与所述第二空腔之间的部分内相连通设有第二贯通槽，所述主机体右侧端面内设有与所述第二空腔相连通设置的第三贯通槽，所述第三空腔与所述导滑槽之间的部分内固设有第一电机，所述第三空腔内设有第一转动轴，所述第一转动轴上周向固设有第一锥轮，所述第一转动轴左侧端与所述第一电机右侧端动力配合连接，所述导滑槽内设有第一螺杆，所述第一螺杆右侧端与所述第一电机左侧端动力配合连接，所述第一螺杆左侧端与所述导滑槽左侧内壁转动配合，所述第一转动轴右侧端与所述第三空腔右侧内壁转动配合，所述导滑槽内滑动配合连接有与所述第一螺杆螺纹配合连接的导滑块，所述第一空腔内滑动配合连接有顶部与所述导滑块底部固定配合连接的牵引装置，所述第二贯通槽内上下对称设有导入驱动辊，所述第二空腔内滑动配合连接有支撑架体，所述第二空腔内顶壁内相连通设有向上延伸设置的凹入槽，所述第三空腔与所述凹入槽之间的部分内转动配合连接有第二转轴，所述第二转轴顶部端固设有伸入所述第三空腔内的第二锥轮，所述第二锥轮与所述第一锥轮动力配合连接，所述第二转轴底部末端固设有向下延伸设置的第二螺杆，所述第二螺杆底部延伸末端伸入所述第二空腔内，所述第二螺杆上螺纹配合连接有向下延伸设置的内螺纹套筒，所述内螺纹套筒底部延伸末端与所述支撑架体顶部端面固定配合连接，所述第二空腔靠近所述第三贯通槽一侧的内顶壁内设有沉接槽，所述沉接槽内滑动配合连接有向下延伸设置的挡板，所述挡板底部延伸末端与所述支撑架体顶部端面固定配合连接。

进一步的技术方案，所述牵引装置包括滑接体，所述滑接体前侧端面内开设有凹接槽，所述凹接槽后侧内壁内设有导接槽，所述导接槽中间位置处固设有凸块，所述凸块内固设有第二电机，所述凸块上下两侧的所述导接槽内相对称设有第三螺杆，所述导接槽内滑动配合连接有与所述第三螺杆螺纹配合连接的导接滑块，上下两侧的所述第三螺杆螺纹方向反向设置，所述凹接槽内上下对称设有主架体，两组所述主架体与两组向对应的所述导接滑块固定配合连接，两组所述主架体相对侧相对固设有弹性连接垫。

进一步的技术方案，所述凹入槽左右两侧的所述第二空腔内顶壁上对称设有向下延伸设置的喷气管，所述喷气管相对的所述支撑架体顶部端面内设有贯穿口。