[发明专利]成像模组和电子终端

说明书

本发明公开了一种成像模组和电子终端。成像模组包括电路板、设置在电路板上的镜座、收容在镜座内的镜筒、设置在镜筒的透镜结构和电连接结构。电连接结构包括导线。导线至少部分地安装在镜座的外侧面，导线的上端与透镜结构电连接，导线包括位于导线的下端并与电路板连接的连接部。本发明实施方式的成像模组和电子终端，利用连接部与电路板连接实现透镜结构的电性导通，降低或避免了焊接时对镜座所造成的诸如电性不良和外观不良等问题的不利影响，提高了成像模组的可靠性。

技术领域

本发明涉及成像技术领域，尤其是涉及一种成像模组和电子终端。

背景技术

相关技术的成像模组采用可变焦透镜结构改变镜头的焦距实现对焦并在镜筒或镜座上采用激光直接成型技术(Laser Direct Structuring，LDS)电性导通透镜结构。然而，由于镜筒或镜座的材质大部分为液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)等不能耐高温的材料，在焊接时会容易导致镜筒或镜座产生电性不良和外观不良等问题。

发明内容

本发明实施方式提供一种成像模组和电子终端。

本发明实施方式的成像模组包括电路板、设置在所述电路板上的镜座、至少部分地收容在所述镜座内的镜筒、设置在所述镜筒的透镜结构和电连接结构。所述电连接结构包括导线，所述导线至少部分地安装在所述镜座的外侧面，所述导线的上端与所述透镜结构电连接，所述导线包括位于所述导线的下端并与所述电路板连接的连接部。

本发明实施方式的成像模组，由于镜座外侧面上设置有导线，并利用所述连接部与所述电路板连接，因此，焊接时，镜座外侧面上的导线可保护镜座，降低或避免了焊接时对所述镜座或所述镜筒所造成的诸如电性不良和外观不良等问题的不利影响，提高了所述成像模组的可靠性。

在某些实施方式中，所述成像模组包括形成于所述电路板的电路板焊盘，所述连接部连接所述电路板焊盘。如此，实现所述导线与所述电路板的连接，从而使所述透镜结构电性导通。

在某些实施方式中，所述连接部为凸起结构。如此，增加了焊接面积和焊接立体空间，有利于提高焊接的强度和效率。

在某些实施方式中，所述连接部从所述镜座的外侧面向所述镜座的外侧凸出。如此，实现连接部的凸起结构。

在某些实施方式中，所述连接部为加宽结构。如此，增加了焊接面积，有利于提高焊接的强度和效率。

在某些实施方式中，所述连接部从上至下渐型加宽。如此，实现连接部的加宽结构。

在某些实施方式中，所述连接部的宽度范围为0.2-3.5mm。如此，在保证焊接强度和效率得到提高的同时，可以降低成本。

在某些实施方式中，所述镜座的外侧面形成有走线槽，安装在所述镜座的外侧面的所述导线的部位收容在所述走线槽内。如此，减小了导线与外界的摩擦，有利于延长导线的寿命。

在某些实施方式中，所述导线包括至少一根正极导线和一根负极导线，所述正极导线和所述负极导线间隔。如此，实现透镜结构的电性导通。

本发明实施方式提供一种电子终端，所述电子终端包括上述任一实施方式的成像模组和壳体，所述壳体开设有定位通孔。所述成像模组设置在所述壳体内且自所述定位通孔露出。

本发明实施方式的电子终端，应用本发明实施方式的成像模组，利用所述连接部与所述电路板连接，降低或避免了焊接时对所述镜座或所述镜筒所造成的诸如电性不良和外观不良等问题的不利影响，提高了所述成像模组的可靠性。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明