[发明专利]壳体的制作方法、壳体及电子装置

权利要求书

1.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供一壳体基体，所述壳体基体具有待加工外观面，所述待加工外观面由凹槽面和连接所述凹槽面的未加工面所构成，所述壳体基体还具有正面和与所述正面相背设置的背面，所述凹槽面连接于所述正面，所述未加工面连接于所述凹槽面和所述背面之间，所述凹槽面相对所述未加工面向所述壳体基体内侧凹陷；

成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜；

对所述未加工面进行第一次表面处理，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层；

去除所述遮蔽膜；

对所述凹槽面进行第二次表面处理，所述凹槽面经过第二次表面处理形成第二外观层；所述凹槽面为所述待加工外观面相对凹陷的部分，所述凹槽面与所述未加工面的交界确定了所述遮蔽膜覆盖所述凹槽面的区域边界，使得所述遮蔽膜准确覆盖所述凹槽面；

在对所述凹槽面进行第二次表面处理后，对所述第一外观层与所述第二外观层的连接处进行加工，以获得第三倒角面，对第三倒角面进行第三次表面处理，以获得第三过渡层，所述第三过渡层与所述第一外观层均呈现第一颜色，所述第二外观层呈现第二颜色，从而并且所述第三过渡层与所述第二外观层的交界处隐藏在所述凹槽内。

2.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述未加工面经过第一次表面处理形成第一外观层的步骤之后，去除所述遮蔽膜的步骤之前，对所述遮蔽膜与所述第一外观层的连接处进行加工，以获得第一倒角面；对所述凹槽面进行第二次表面处理的步骤中，还对所述第一倒角面进行第二次表面处理，以形成第一过渡层。

3.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜的步骤之后，对所述未加工面进行第一次表面处理的步骤之前，对所述未加工面与所述遮蔽膜的连接处进行加工，以获得第二倒角面；对所述未加工面进行第一次表面处理的步骤中，还对所述第二倒角面进行第一次表面处理，以形成第二过渡层。

4.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述凹槽面进行第二次表面处理的步骤之后，还包括步骤：

在所述第二外观层与所述正面的连接处加工出第四倒角面，对第四倒角面进行第四次表面处理，以获得窄面。

5.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜的步骤中，所述遮蔽膜具有附着层和耐腐蚀层，所述附着层贴合于所述凹槽面，所述耐腐蚀层层叠于所述附着层远离所述凹槽面一侧。

6.如权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于，成型覆盖所述凹槽面的遮蔽膜的步骤中，所述遮蔽膜还具有层叠于所述耐腐蚀层与所述附着层相背离一侧的强化层，所述强化层具有用于手动去除所述遮蔽膜的操作部；去除所述遮蔽膜包括步骤：

经所述操作部剥除所述遮蔽膜。

7.如权利要求1～6任意一项所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述未加工面进行第一次表面处理的步骤之后，对所述第一外观层的表面进行抛光，以使所述第一外观层具有光亮面。

8.如权利要求1～6任意一项所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述凹槽面进行第二次表面处理的步骤之后，对所述第二外观层的表面进行粗化加工，以使所述第二外观层具有哑光面。

9.如权利要求1～6任意一项所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述待加工外观面进行第一次表面处理包括步骤：

对所述未加工面进行第一次阳极氧化，所述未加工面经过第一次阳极氧化，获得第一氧化层，所述第一氧化层具有微孔；

将染料注入所述第一氧化层的微孔中，以使所述第一氧化层呈第一颜色；

对所述第一氧化层的微孔进行封孔处理，所述第一氧化层经过封孔处理形成所述第一外观层。