[发明专利]产品制造装置和制造方法

说明书

本发明涉及产品制造装置和制造方法，用一个检测机构检测圆板状旋转砂轮的磨损量和缺口不良。用圆板状旋转砂轮(10)切削加工对象物从而制造出产品的制造装置具备：检测机构(21)，具有发光部(23)和受光部(24)，发光部向旋转砂轮的外周部发出照射光(25)，受光部接收包括因照射光而引起的光的入射光(26)；图像处理部，对入射光转换而成的图像进行图像处理从而获取图像信息；判定部，根据图像信息判断旋转砂轮的外周部的状态，发出表示旋转砂轮的外周部变成了特定状态的判定信号。发光部放置在旋转砂轮的外周部的一个侧方，受光部放置在旋转砂轮的外周部的侧方。判定部能发出表示旋转砂轮中产生缺口不良(Cmin)的缺口判定信号和表示旋转砂轮的磨损量的磨损量判定信号。

技术领域

本发明涉及对加工对象物进行切削加工来制造产品的产品制造装置和制造方法。

背景技术

将由印刷电路板、引线框等构成的基板虚拟地划分为格子状的多个区域，在各个区域安装芯片状的元件(例如，半导体芯片)。将安装有半导体芯片的基板称为已安装基板。通过封装树脂对已安装基板上安装的半导体芯片进行树脂封装，来制造已封装基板。通过使用利用了旋转砂轮(也被称为“旋转刃”)的切削机构来切断已封装基板，从而使已封装基板以各区域为单位形成单片。形成单片后的物品各自相当于产品。也存在已封装基板相当于一个产品的情况。

切削机构所具有的驱动机构具有旋转轴，在旋转轴上安装有旋转砂轮。驱动机构使旋转砂轮高速旋转。通过将高速旋转的旋转砂轮推碰到已封装基板上，从而来切断已封装基板。因反复进行切断而造成旋转砂轮逐渐磨损。由于旋转砂轮磨损导致旋转砂轮的直径减小，因此需要与磨损量相应地来加深切入深度。因此，要求经常检测旋转砂轮的磨损量，并将切入深度调整为规定的切入深度。“切入深度”是指旋转砂轮在加工对象物的厚度方向上进入的深度。“规定的切入深度”是指旋转砂轮的外缘中的最下端从加工对象物的下表面稍微露出这种程度的深度。

有时因旋转砂轮中的切断负荷的增加等会引起在旋转砂轮的作为刀尖的外缘中产生缺口(chip)。缺口有可能因导致出现切断面的粗糙等而使切断质量劣化。而且，有可能因继续使用该旋转砂轮而使产品中产生次品。将有可能使切断质量劣化的缺口和有可能使产品中产生次品的缺口称为缺口不良。要求掌握是否未产生缺口不良。因此，要求对旋转砂轮的磨损量和旋转砂轮的缺口不良双方进行检测。

作为能够检测出切削刀片(与旋转砂轮相同的意思)的磨损和破损(切口、缺口)的切削装置，公开了以下切削装置。该切削装置具备检测单元。检测单元具备：第一检测单元，对切削刀片的外周缘进行检测；第二检测单元，在切削刀片的径向上配设在第一检测单元的内侧并对磨损的切削刀片的外周缘进行检测；以及切换单元，从第一检测单元向第二检测单元切换以对切削刀片的外周缘进行检测(参照专利文献1的第[0006]～[0007]、[0049]段、图2～4)。

专利文献1：日本专利公开2016-007673号公报

根据专利文献1中公开的切削装置，产生以下问题。如专利文献1的图2～4所示，该切削装置需要两个检测单元和用于切换这两个检测单元的切换单元。因此，根据现有的切削装置，难以简化装置的机械结构和电气结构。根据现有的切削方法，由于需要对两个检测单元进行切换的工序，因此难以简化切削方法。

发明内容

本发明的目的在于通过使用一个检测机构对旋转砂轮的缺口不良和旋转砂轮的磨损量双方进行检测，从而简化产品制造装置和制造方法。