[发明专利]一种基于有序导电网络结构的自愈合传感高分子复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种基于有序导电网络结构的自愈合传感高分子复合材料的制备方法，其特征在于：是采用界面自组装的方法将银纳米线进行有序排列，构筑有序银纳米线导电膜；然后将自愈合聚己内酯和形状记忆聚氨酯共混均匀得到高分子混合液，采用层状混合的方式将高分子混合液滴涂或旋涂到有序银纳米线导电膜表面；再进行加热处理除去有机溶剂，最终剥离得到基于有序导电网络结构的自愈合传感高分子复合材料。

2.根据权利要求1所述的基于有序导电网络结构的自愈合传感高分子复合材料的制备方法，其特征在于包括下述步骤：

(1)将浓度为(0.5～15)mg/ml银纳米线的水溶液滴加到三氯甲烷溶液表面，待银纳米线有序取向后，用玻璃片将银纳米线取出，自然烘干或者加热烘干，得到重量密度为0.04～1.2mg/cm²的有序银纳米线导电膜；

(2)将质量比为(0～60):(40～100)的聚己内酯和形状记忆聚氨酯分别溶于有机溶剂中，进行加热搅拌得到高分子混合液，温度为60～70℃，时间为0.5～1h；然后采用旋涂或滴涂的方式，将高分子混合液均匀铺展在所述有序银纳米线导电膜上，先于60～70℃烘箱内加热12～24h，再将其置于50～60℃真空干燥箱中真空干燥12～24h，除去有机溶剂，最后从玻璃片上剥落制得基于有序导电网络结构的自愈合传感高分子复合材料。

3.根据权利要求2所述的基于有序导电网络结构的自愈合传感高分子复合材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述的有机溶剂为N,N二甲基乙酰胺、N,N二甲基甲酰胺、二甲基桠枫或四氢呋喃中的一种。

4.一种基于有序导电网络结构的自愈合传感高分子复合材料，其特征在于：是采用权利要求1～3中任一项方法制备得到。

5.根据权利要求4所述的基于有序导电网络结构的自愈合传感高分子复合材料，其特征在于：由有序银纳米线和高分子基底材料构成，整体复合材料为层状结构，高分子基底材料由自愈合聚己内酯、高分子弹性体构筑，具备应变传感和热刺激传感的能力。

6.根据权利要求5所述的基于有序导电网络结构的自愈合传感高分子复合材料，其特征在于：所述聚己内酯是指熔融转变温度为60℃、分子量为10000-80000的热塑性聚合物。

7.根据权利要求5所述的基于有序导电网络结构的自愈合传感高分子复合材料，其特征在于：所述高分子弹性体是指分子量为10000-1000000且具有弹性的形状记忆聚氨酯。

8.根据权利要求4所述的基于有序导电网络结构的自愈合传感高分子复合材料，其特征在于：所述高分子基底材料中，聚己内酯的质量分数为0～60％，高分子弹性体的质量分数为40～100％。