[发明专利]一种用于诊断冠心病的联合检测微流控芯片及其制备方法和用途有效
| 申请号: | 201810162775.7 | 申请日: | 2018-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN108398559B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
| 发明(设计)人: | 林斯 | 申请(专利权)人: | 北京华科泰生物技术股份有限公司 |
| 主分类号: | G01N33/577 | 分类号: | G01N33/577;G01N33/533;G01N33/573;B01L3/00 |
| 代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
| 地址: | 101111 北京市通*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微流控芯片 第二检测 联合检测 芯片基板 冠心病 废液收集 上层盖片 加样区 检测区 质控区 诊断 制备 髓过氧化物酶 抗体包被 临床诊断 混合区 加样孔 磷脂酶 毛细管 通气孔 微通道 脂蛋白 盖合 质控 连通 检测 联合 | ||
1.一种用于诊断冠心病的联合检测微流控芯片,其特征在于,包括:芯片基板及盖合于所述芯片基板上方的上层盖片,
所述芯片基板上设有依次通过毛细管微通道连通的加样区、抗体包被区、微混合区、第一检测区、第二检测区、质控区及废液收集区;
所述上层盖片上设有加样孔、第一检测窗口、第二检测窗口、质控窗口、通气孔,并且与所述加样区、第一检测区、第二检测区、质控区、废液收集区的位置依次对应;
其中,所述抗体包被区预存储有荧光微球标记的一株鼠抗人Lp-PLA2单克隆抗体、荧光微球标记的一株鼠抗人MPO单克隆抗体和荧光微球标记的兔IgG的混合物;
所述第一检测区中预存储有磁性微球标记的另一株鼠抗人Lp-PLA2单克隆抗体或磁性微球标记的另一株鼠抗人MPO单克隆抗体中的一种;所述第二检测区中预存储有磁性微球标记的另一株鼠抗人Lp-PLA2单克隆抗体或磁性微球标记的另一株鼠抗人MPO单克隆抗体中的另一种;
所述第一检测区、第二检测区和质控区的表面设置为粗糙结构,所述粗糙结构为向下凹的半圆结构、锯齿形结构、凹凸的小矩形结构;
所述微混合区为棱形、圆形或矩形,并且其内部设有n个交错设置的矩形、棱形或圆形的柱体;或者所述微混合区为至少一个矩形串联结构,并且每个矩形中设有一个矩形柱体;或者所述微混合区为锯齿形结构;或者所述微混合区为至少一个正三角形或倒三角形串联结构,并且每个三角形中设置有一个相应正三角或者倒三角形柱体;或者所述微混合区为至少一个棱形结构串联,并且棱形结构中设置有一个棱形或圆形柱体;或者所述微混合区为至少一个圆形结构串联,并且圆形结构中设置有一个圆形柱体。
2.根据权利要求1所述的用于诊断冠心病的联合检测微流控芯片,其特征在于,所述第一检测区、第二检测区和质控区的下侧设有由永磁铁或电磁铁提供的磁场区域。
3.根据权利要求1所述的用于诊断冠心病的联合检测微流控芯片,其特征在于,所述荧光微球标记的一株鼠抗人Lp-PLA2单克隆抗体、荧光微球标记的一株鼠抗人MPO单克隆抗体和荧光微球标记的兔IgG的摩尔比为1:1:(0.1~4)。
4.根据权利要求1所述的用于诊断冠心病的联合检测微流控芯片,其特征在于,所述第一检测区或第二检测区中磁性微球与另一株鼠抗人Lp-PLA2单克隆抗体的质量比为10:(0.05~2);所述第一检测区或第二检测区中磁性微球与另一株鼠抗人MPO单克隆抗体的质量比为10:(0.05~2)。
5.根据权利要求4所述的用于诊断冠心病的联合检测微流控芯片,其特征在于,所述磁性微球为磁性的Fe3O4、γ-Fe2O3、Pt、Ni或Co微球,或者为磁性的Fe3O4、γ-Fe2O3、Pt、Ni或Co与无机物或有机物形成的核/壳结构或掺杂结构的微球,所述Fe3O4、γ-Fe2O3、Pt、Ni或Co与所述无机物或有机物的重量百分比为1:(0.001-1000);所述磁性微球的粒径大小为0.05-5μm。
6.根据权利要求1所述的用于诊断冠心病的联合检测微流控芯片,其特征在于,所述质控区预存储有磁性微球标记的羊抗兔多克隆抗体。
7.权利要求1~6任一项所述的用于诊断冠心病的联合检测微流控芯片的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)在芯片基板上开设一个所述微流控检测通道;
2)将荧光微球标记的一株鼠抗人Lp-PLA2单克隆抗体、荧光微球标记的一株鼠抗人MPO单克隆抗体和荧光微球标记的兔IgG进行混合,将混合物预存储在抗体包被区中,干燥;
3)将磁性微球标记的另一株鼠抗人Lp-PLA2单克隆抗体、磁性微球标记的另一株鼠抗人MPO单克隆抗体分别任意地预存储在第一检测区、第二检测区中且两个检测区中所预存储的物质各不相同,干燥;
4)将磁性微球标记的羊抗兔多克隆抗体预存储在质控区中,干燥;
5)将上层盖片盖合于芯片基板的上方;
6)在芯片基板的下方对应所述微流控芯片的待第一检测区、第二检测区和质控区设置磁场。
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