[发明专利]一种电力转换电路的封装模块

说明书

本发明提供了一种电力转换电路的封装模块，本发明利用于绝缘基板垂直布置的芯片，方便的电连接，实现了无焊线电连接，并且合理的利用了纵向的空间，可以减少横向空间的使用；利用第一塑封树脂进行两半导体芯片间的电互连既可以实现塑封的目的，有可以达到节省电极板和焊线的目的，也确保了电连接的可靠性；利用塑封树脂进行散热，并额外的添加了散热绝缘颗粒，增强散热效果。

技术领域

本发明涉及电力转换领域，具体涉及一种处理大电流的电力转换电路的封装模块。

背景技术

现有的电力转换芯片的封装多为在同一水平面上进行的，该种封装有利于薄型化的需要，但是对于减小横向尺寸、方便布线以及提高散热效率是非常不利的，例如图1所示的电力转换封装，其包括带有导电图案的绝缘基板100，该绝缘基板100包括绝缘层1100、上表面的第一导电图案1000和第二表面上的第二导电图案1200，两个半导体元件110通过焊线140彼此电连接且连接至第一导电图案1000上，并通过两个电极420引出端子，漏出外连面a，最后用树脂130进行整体的塑封。该封装需要很大的横向空间，却浪费了纵向空间，且使用的焊线较多，易产生断开的风险，并且芯片和电极通过粘结剂150粘结于第一导电图案100上，使用时间较长时，会产生开裂，导致电连接不稳定等问题。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种电力转换电路的封装模块，其包括：

陶瓷基板，其具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有彼此电隔离的第一导电图案和第二导电图案，在所述第二表面上设置有第三导电图案，并且在所述第一表面上设置有两个凹槽，所述凹槽位于第一导电图案与第二导电图案之间；

第一半导体元件和第二半导体元件，所述第一半导体元件具有相对的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有第一电极，所述第四表面上具有第二电极和第三电极；所述第二半导体元件具有相对的第五表面和第六表面，所述第五表面上具有第四电极，所述第六表面上具有第五电极；所述第一半导体元件与第二半导体元件分别部分的、垂直插入所述凹槽内，且露出所述第一电极的一部分、第二电极的一部分、第三电极的全部、第四电极的一部分以及第五电极的一部分，所述第四表面与第五表面相向的设置；所述第一电极通过第一导电粘结剂电连接于所述第一导电图案，所述第二电极通过第二导电粘结剂电连接所述第二导电图案，所述第五电极通过第三导电粘结剂电连接于所述第一导电图案；

第一塑封树脂，其包含可活化金属有机聚合物材料，覆盖所述第一导电图案、第二导电图案以及第半导体芯片与第二半导体芯片的部分，且所述第一密封树脂具有上表面，所述上表面露出所述第三电极的一部分和第四电极的一部分，所述第一密封树脂具有位于所述第一半导体元件的第三电极和所述第二半导体元件的第四电极之间的导电层，所述导电层通过活化所述金属有机聚合物而得来，所述导电层的上表面与所述第一密封树脂的上表面齐平；所述第三电极通过第四导电粘结剂电连接于所述导电层，所述第四电极通过第五导电粘结剂电连接于所述导电层；

第一电极板和第二电极板，所述第一电极板部分的插入所述第一塑封树脂内且通过焊料电连接于所述第一导电图案，所述第二电极板部分的插入所述第一塑封树脂且通过焊料电连接于所述导电层；

第二塑封树脂，设置于所述第一塑封树脂上，密封所述第一半导体元件、第二半导体元件以及第一电极板和第二电极板的部分，并至少露出所述第一电极板和第二电极板的外连端子。

根据本发明的实施例，还包括壳体，所述壳体位于所述陶瓷基板上，且环绕所述第一和第二塑封树脂，所述陶瓷基板的两端部部分的插入所述壳体内。

根据本发明的实施例，所述第一至第四导电粘结剂为焊料、导电固化树脂或导电油墨等。

根据本发明的实施例，所述第一和第二塑封树脂内均匀分散有散热陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒的材质选自SiC、Al2O3、SiO2和Si3N4的一种或多种。