[发明专利]显示基板及显示装置有效
| 申请号: | 201810157093.7 | 申请日: | 2018-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN108198848B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 韩艳玲;赵利军;王鹏鹏;郑智仁;王海生;吴俊纬;丁小梁;刘伟;张平;曹学友 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
本发明提供一种显示基板及显示装置,属于显示技术领域,其可解决现有的显示基板中的信号噪声较大的问题。本发明的显示基板,包括:衬底基板,位于所述衬底基板上的像素结构和驱动器件;所述驱动器件通过信号线与所述像素结构电连接;所述衬底基板包括相对设置的顶面和底面;其中,所述像素结构位于所述衬底基板的顶面;至少部分所述驱动器件位于所述衬底基板的底面;位于所述衬底基板的底面的驱动器件通过贯穿所述衬底基板的通孔与相应的所述信号线连接。
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
现有的具有指纹识别功能的显示装置中,通常包括像素结构(指纹识别单元、像素显示单元等)、驱动器件(指纹检测器件、像素显示驱动器件等)以及信号线。其中,像素结构位于显示基板的显示区中,其通过信号线连接至显示基板的邦定区,驱动器件则通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit;FPC)邦定到显示基板的绑定区,从而通过信号线与像素结构连接。当显示基板进行指纹识别时,指纹识别单元将接收到的指纹信号通过信号线传输,经FPC连接到纹识别检测器件中。
现有技术中,由于指纹识别单元设置于显示区中的各像素显示单元之间,为了保证显示基板的分辨率,指纹识别单元的可用面积较小,导致其所检测出的指纹信号强度较弱。而由于显示基板中信号线较长,耦合噪声比较严重,比如模组噪声、PCB噪声、人手噪声等容易把指纹信号淹没,导致无法检测指纹信号或指纹检测精度无法提高。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种能够降低信号传输噪声的显示基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板,包括:衬底基板,位于所述衬底基板上的像素结构和驱动器件;所述驱动器件通过信号线与所述像素结构电连接;所述衬底基板包括相对设置的顶面和底面;其中,所述像素结构位于所述衬底基板的顶面;至少部分所述驱动器件位于所述衬底基板的底面;位于所述衬底基板的底面的驱动器件通过贯穿所述衬底基板的通孔与相应的所述信号线连接。
可选的,所述显示基板包括OLED基板;所述像素结构包括指纹识别单元;所述驱动器件包括扫描单元和指纹检测器件;所述信号线包括驱动线和读取线;所述通孔包括第一通孔和第二通孔;其中,
所述指纹识别单元与对应的驱动线和读取线连接;
所述指纹检测器件与对应的读取线连接;
位于所述衬底基板的底面的扫描单元通过贯穿所述衬底基板的第一通孔与相应的所述驱动线连接;
位于所述衬底基板的底面的指纹检测器件通过贯穿所述衬底基板的第二通孔与相应的所述读取线连接。
进一步可选的,所述第一通孔和所述第二通孔均位于所述显示基板的周边区域,且所述第一通孔与所述驱动线的信号端对应设置,所述第二通孔与所述读取线的信号端对应设置。
进一步可选的,相邻的所述驱动线的信号端位于所述周边区域的不同侧;相邻的所述读取线的信号端位于所述周边区域的不同侧。
可选的,所述显示基板包括阵列基板;所述信号线包括栅线和数据线;所述栅线和所述数据线限定出像素区,所述像素结构位于所述像素区;
位于所述衬底基板的底面的所述驱动器件通过贯穿所述衬底基板的通孔与相应的所述栅线和所述数据线连接。
进一步可选的,所述通孔位于所述显示基板的周边区域,所述通孔与栅线和所述数据线的信号端对应设置。
可选的,所述通孔位于所述显示基板的扇出区,所述栅线和所述数据线通过所述通孔与所述位于衬底基板的底面的对应驱动器件连接。
可选的,所述驱动器件为裸芯片;在所述裸芯片所在层上覆盖有封装层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





