[发明专利]散热系统及服务器

说明书

本申请公开了一种散热系统及服务器，属于硬件散热技术领域。所述系统包括：冷板、传输泵、换热器和连接管；所述冷板中设置有工质，所述冷板的底面与待散热器件贴合；所述传输泵与所述连接管分别连接，用于通过所述连接管将所述冷板中的工质传输至所述换热器，并通过所述连接管将所述换热器中降温后的工质传输至所述冷板中；其中，所述换热器设置在所述待散热器件所在的机箱的外部。本申请解决了相关技术中LAAC模组的应用局限性较高的问题。本申请用于对待散热器件进行散热。

技术领域

本申请涉及硬件散热技术领域，特别涉及一种散热系统及服务器。

背景技术

随着处理芯片的性能的不断提高，处理芯片的功耗(也即是处理芯片上耗散的热能)也越来越高，处理芯片包括中央处理器(Central Process Unit；CPU)和图形处理器(Graphics Processing Unit；GPU)等。由于CPU等处理芯片的功耗越来越高，采用传统的风冷散热器无法很好地解决处理芯片的散热问题。

相关技术中，提供了一种液冷辅助风冷散热(Liquid Assisted Air Cooling；LAAC)模组对处理芯片进行散热，该LAAC模组包括冷板、叶轮式传输泵、软管、换热器和风扇，换热器设置在服务器机箱中，传输泵通过两根软管与换热器连接，传输泵固定设置在冷板上，冷板固定设置在处理芯片上，冷板中设置有工质(一般是水或水和抗冻液的混合物)，传输泵上的叶轮浸没在冷板中的工质中，通过叶轮驱动冷板中的工质的流动，传输泵通过一根软管将冷板中的工质传输至换热器中，换热器前方的风扇可以将工质中的热量带走，传输泵再通过另一根软管将换热器中冷却的工质传输至冷板中，从而实现对处理芯片的散热。

在实现本申请的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

由于目前大多数的服务器机箱中的单板布局较为紧张，其提供的空闲空间较小，而相关技术中的LAAC模组所需占用的空间较大，因此相关技术中的LAAC模组的应用局限性较高。

发明内容

本申请实施例提供了一种散热系统及服务器，可以解决相关技术中LAAC模组的应用局限性较高的问题。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种散热系统，所述系统包括：

冷板、传输泵、换热器和连接管；

所述冷板中设置有工质，所述冷板的底面与待散热器件贴合；

所述传输泵与所述连接管分别连接，用于通过所述连接管将所述冷板中的工质传输至所述换热器，并通过所述连接管将所述换热器中降温后的工质传输至所述冷板中；

其中，所述换热器设置在所述待散热器件所在的机箱的外部。

需要说明的是，将换热器设置在待散热器件所在的机箱的外部，即换热器无需占用机箱内部空间，可以增加机箱内部的单板布局空间，提高了散热系统的通用性。

第一方面的一种可能设计，所述传输泵与所述换热器固定连接，所述传输泵与所述换热器都设置在所述机箱的外部；

所述冷板通过所述连接管与所述传输泵连接。

结合第一方面任一种可能设计，在本可能设计中，所述系统还包括风冷散热装置和至少一根热管，所述风冷散热装置设置在所述冷板远离所述待散热器件的一侧；

所述风冷散热装置包括散热基板和阵列排布在所述散热基板上的多个散热翅片，每根所述热管的一端嵌入所述冷板与所述待散热器件之间以使每根所述热管与所述待散热器件接触，每根所述热管的另一端与所述散热基板接触；

其中，所述热管用于将所述待散热器件上的热量传递至所述散热基板，所述散热翅片用于将所述散热基板上的热量散发。