[发明专利]电子器件

说明书

本发明涉及电子器件。该电子器件包括在单个壳体中的多个半导体芯片。这样的半导体芯片可以包括不同的半导体材料，例如它们可以包括GaN。使用键合夹片而不是键合线是将这样的半导体芯片连接到衬底的高效方式。

本申请为申请日为2014年12月5日、申请号为201410742258.9、题为“电子器件”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子器件和用于制造电子器件的方法。

背景技术

对于面向应用的电子器件的不断增长的需求导致半导体元件在壳体中的日益复杂的布局。这样的元件可以按照不同的配置来布置，如“芯片并排(chip by chip)”、“芯片在芯片上(chip on chip)”“芯片在夹片上(chip on clip)”等。用语“系统级封装”(SIP)是指在单个壳体中包括多芯片模块的器件。SIP可以用于简化模块组件并且减小在板上的所需空间。此外，对于利用除了常规器件中采用的那些半导体材料之外的半导体材料，存在日益增长的需求，以便从它们的电子特性中受益。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子器件，满足现有技术中的上述需求。

根据本发明一个方面的实施例，提供一种电子器件，包括：衬底；第一半导体元件，包括一个或多个第一接触元件，所述第一半导体元件布置在所述衬底上；第二半导体元件，包括一个或多个第二接触元件，所述第二半导体元件布置在所述衬底上；以及键合夹片，将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件上的所述第一接触元件和所述第二接触元件中的一个或多个电连接到所述衬底。

根据本发明另一方面的实施例，提供一种电子器件，包括：第一半导体元件，包括第一接触元件；第二半导体元件，包括第二接触元件；以及第一衬底元件和与所述第一衬底元件不同的第二衬底元件，其中所述第一半导体元件和所述第二半导体元件布置在所述第一衬底元件上。

根据本发明又一方面的实施例，提供一种电子器件，包括：第一半导体元件，包括第一接触元件；第二半导体元件，包括第二接触元件；以及第一衬底元件和与所述第一衬底元件不同的第二衬底元件，其中所述第一半导体元件和所述第二半导体元件布置在所述第一衬底元件上，其中所述电子器件包括共源共栅电路。

根据本发明的电子器件的实施例，可以提供若干优势，诸如允许在一个壳体中的更高度集成、提供更好的导热性和导电性。

附图说明

附图被包括在内以提供对实施例的进一步理解，并且附图被结合到本说明书中并构成本说明书的一部分。附图图示了实施例并且与本描述一起用于说明实施例的原理。将容易认识到其它实施例和实施例的许多预期优势，因为通过参考以下的详细描述，它们变得更好理解。附图的元件不一定相对彼此成比例。相同的参考标号标示对应的类似部分。

图1包括图1A-图1E，示意性地示出电子器件及其组件的各种阶段的实施例。

图2包括图2A-图2D，示意性地示出电子器件的进一步实施例。

图3包括图3A和图3B，示出了使用电子器件的一些实施例实现的电路的电路图。

图4示出了用于制造电子器件的方法的实施例的流程图。

具体实施方式

现在参照附图描述各方面和实施例，其中贯穿所有附图，类似的参考标号通常用于指代类似的元件。在以下的描述中，为说明的目的，阐述很多特定细节，以便提供对实施例的一个或多个方面的透彻理解。然而，本领域技术人员可以明白的是，实施例的一个或多个方面可以在更少程度的特定细节的情况下实施。在其它情形中，将已知结构和元件以示意形式示出，以便于描述实施例的一个或多个方面。将理解的是，可以利用其它实施例，并且可以进行结构或逻辑的改变，而不脱离本发明的范围。应进一步注意的是，附图并未按比例或者不一定按比例。