[发明专利]一种CPU辅助开盖装置及方法

说明书

本发明涉及一种CPU辅助开盖装置及方法，属于计算机设备相关领域。开盖装置部分主要包括：底座；与所述底座固定连接的限位座；与所述底座固定连接的Y轴滑台；被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台；安装在所述Y轴滑台上的刀片；位于所述限位座一侧的Z轴定位机构，Z轴定位机构具有Z轴压块，Z轴压块上具有用于容纳金属盖的正方形凹槽；其中，所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与限位座之间的距离。本装置通过设计全新的结构，可以将部分粘胶层割开。割胶过程中保证刀片移动方向与PCB板平行，实现CPU开盖的同时，不损伤PCB板，保证开盖成功率。

技术领域

本发明涉及计算机设备相关领域，具体的说，是涉及一种CPU辅助开盖装置及方法。

背景技术

CPU从结构上分析，主要包括内核、PCB板及金属盖三个部件。其中，内核位于PCB板中央，金属盖通过粘胶粘接于PCB板上，金属盖的中央部分紧贴内核。为保证散热效果，通常会在封装金属盖时于内核顶面涂覆硅脂以避免内核顶面与金属盖之间存在空气。

部分功耗超过100W的高性能CPU，其发热量也较大。即使加装水冷散热，满载状态下CPU依然会超过70℃。这无疑会在一定程度上降低CPU预期寿命，提高散热系统的成本，同时产生巨大的噪音。

为了降低CPU满载温度，部分技术人员会将金属盖与PCB板分离，清理掉涂覆于内核顶面的硅脂，再重新填充液态金属，最后将金属盖人工封装。因为在内核与金属盖之间填充了液态金属，所以CPU的导热能力大幅提高，CPU的满载温度会大幅下降。

但是技术人员在开盖前，通常需要一只手握持CPU，另一只握持美工刀，将刀片插入金属盖与PCB板之间，然后移动美工刀将粘胶层割裂，最后将金属盖与PCB板撕开。割胶过程中，因无法保证施加于刀片上的力始终平行于PCB板与金属盖外缘，会造成刀片划伤PCB，使CPU报废。

为了解决上述问题，现有技术中，已经存在关于CPU开盖方向的相关学术研究。例如：公开号为CN105945865A的中国专利文献提供了一种用于打开CPU顶盖的开盖器。该方案中，通过本体对PCB板进行限位，顶块对金属盖凸起部施加水平力，迫使金属盖与PCB板分离。

而实际操作过程中发现，因原始封装PCB板及金属盖的粘胶粘接力极大，强行平推金属盖会使PCB板产生同向位移趋势，PCB板与本体挤压，PCB板则产生肉眼难以察觉形变，造成内部电路损毁，CPU报废。

综上所述，现有技术中各种对CPU进行开盖的方法，均存在一定的风险。

发明内容

本发明的目的是为克服上述现有技术的不足，提供一种CPU辅助开盖装置。本装置通过设计全新的结构，可以将部分粘胶层割开。割胶过程中保证刀片移动方向与PCB板平行，实现CPU开盖的同时，不损伤PCB板，保证开盖成功率。

为了达成上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种CPU辅助开盖装置，包括：

底座；

与所述底座固定连接的限位座；

与所述底座固定连接的Y轴滑台；

被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台；

安装在所述Y轴滑台上的刀片；

位于所述限位座一侧的Z轴定位机构，Z轴定位机构具有Z轴压块，Z轴压块上具有用于容纳金属盖的正方形凹槽；

其中，所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与限位座之间的距离，使得刀片可以在Z轴定位机构与限位座之间进行X轴移动，实现对CPU粘胶层X向切割。

优选的，所述X轴滑台包括X轴滑台座；

X轴滑台座与X轴螺杆形成螺纹配合；