[发明专利]一种电子级玻纤布表面处理剂

说明书

本发明提供一种电子级玻纤布表面处理剂，具体涉及电子级玻纤布技术领域，按重量百分比，由如下成份组成：硅烷偶联剂通式(Y(CH2)nSiX3)0.8％‑0.98％；醋酸0.301％；表面活化剂0.01％‑0.121％；纯水为余量；其中：Y代表有机官能团；n＝0‑3；X代表可水解基团；上述各成份的重量百分比之和为百分之百。使用本发明的处理剂生产的玻纤布具有更好的耐热性及快速的树脂浸润性等优点。

技术领域

本发明属于电子级玻纤布制作技术领域，具体涉及一种电子级玻纤布表面处理剂。

背景技术

电子玻纤布是用作印制电路板的绝缘增强材料。其本身不能直接用于电路板的印制，需和环氧树脂进行结合制成半固化片，然后和铜箔进行压制制作成覆铜板，方可用于电路板的印制。需要说明的是，单纯的玻纤布是无法和环氧树脂结合的，通常需对其进行硅烷偶联剂的表面处理。硅烷偶联剂分子含有无机官能团和有机官能团，无机官能团和玻纤布结合，有机官能团和环氧树脂结合，这样通过偶联剂桥接作用使玻纤布和环氧树脂结合形成一个整体。

目前玻纤布朝着超薄化、树脂浸润快速化、耐热性好等方向迈进，这对硅烷偶联剂的性能提出了更高的要求。

因此急需一种能够解决以上问题的电子级玻纤布表面处理剂。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子级玻纤布表面处理剂，使用该处理剂生产的玻纤布具有更好的耐热性及快速的树脂浸润性等优点。

本发明提供了如下的技术方案：

一种电子级玻纤布表面处理剂，按重量百分比，由如下成份组成：

硅烷偶联剂通式(Y(CH2)nSiX3)0.8％-0.98％；

醋酸0.301％；

表面活化剂0.01％-0.121％；

纯水为余量；

其中：Y代表有机官能团；

n＝0-3；

X代表可水解基团；

上述各成份的重量百分比之和为百分之百。

优选的，所述表面活化剂为氟碳表面活性剂。

优选的，按重量百分比，由如下成份组成：

硅烷偶联剂通式(Y(CH2)nSiX3)0.888％；

醋酸0.301％；

氟碳表面活性剂0.011％；

纯水98.800％。

优选的，按重量百分比，由如下成份组成：

硅烷偶联剂通式(Y(CH2)nSiX3)0.888％；

醋酸0.301％；

氟碳表面活性剂0.021％；

纯水98.790％。

使用本发明的电子级玻纤布表面处理剂的方法与现有技术中的常规方法相同。

本发明的有益效果是：使用该处理剂生产的玻纤布具有更好的耐热性及快速的树脂浸润性等优点。

具体实施方式

做实验组和对比组两组实验，具体的电子级玻纤布表面处理剂的配比以及作用对象如下表1和表2，其中，7628退浆布、2116退浆布和1080退浆布均为我司生产。

表1实验组方案表(各成份按重量百分比)