[发明专利]薄型化扼流器及其量产方法

权利要求书

1.一种薄型化扼流器，是能与电路电连接，其特征在于：其包含：

薄片，包括两相反设置的平面、定义出填置空间的内环面，与至少一自该两平面其中一者朝该两平面其中另一者凹陷并围绕该填置空间的螺旋状沟渠；

磁性体，填置于该填置空间；及

至少一线圈，填置于该螺旋状沟渠并与该电路电连接；

其中，该磁性体具有第一高度(H1)，该线圈具有第二高度(H2)，且H1>H2。

2.根据权利要求1所述的薄型化扼流器，其特征在于：该薄片的内环面是贯穿该两平面。

3.根据权利要求2所述的薄型化扼流器，其特征在于：还包含绝缘层及导线层，该绝缘层是局部覆盖该线圈并裸露出该线圈的内端，该导线层是覆盖该绝缘层并连接该线圈的内端以能与该电路电连接。

4.根据权利要求2所述的薄型化扼流器，其特征在于：还包含导线层及内连接线，该薄片还包括贯穿该两平面并与该螺旋状沟渠的内端相通的内连通孔，该内连接线是填置于该内连通孔并连接该线圈的内端，该导线层是局部覆盖该两平面的该其中另一者以不与该线圈共平面，并连接该内连接线以能与该电路电连接。

5.根据权利要求2所述的薄型化扼流器，其特征在于：还包含内连接线，该线圈与该薄片的螺旋状沟渠的数量各为两个，各螺旋状沟渠是自各自所对应的平面凹陷，该薄片还包括贯穿该两平面并与各螺旋状沟渠的内端相通的内连通孔，该内连接线是填置于该内连通孔并连接各线圈的内端。

6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的薄型化扼流器，其特征在于：还包含两磁性封装层，各磁性封装层是结合在该薄片的各平面上。

7.一种薄型化扼流器的量产方法，经量产的各薄型化扼流器是能与电路电连接，其特征在于：其量产方法包含：

步骤(a)，是至少于基板的两相反平面的其中一者上覆盖遮罩层，该遮罩层包括图案阵列，所述图案彼此间隔设置，且各图案具有裸露出由该遮罩层所覆盖的平面的第一穿孔，及围绕各自所对应的第一穿孔的螺旋状穿孔；

步骤(b)，是自覆盖有该遮罩层的该平面移除裸露于该图案阵列外的该基板以于该基板形成凹陷阵列，各凹陷包括定义出填置空间的内环面，及围绕各自所对应的填置空间的螺旋状沟渠；

步骤(c)，是于各填置空间与各螺旋状沟渠分别填置磁性体与线圈，各线圈是能与各自所对应的该电路电连接；及

步骤(d)，是于该步骤(c)后，纵向切割该基板以令经切割后的基板定义出薄片阵列，并横向分离填置有所述磁性体与所述线圈的所述薄片以令各线圈的外端裸露于各薄片外，从而量产出薄型化扼流器；

其中，各磁性体具有第一高度(H1)，各线圈具有第二高度(H2)，且H1>H2。

8.根据权利要求7所述的薄型化扼流器的量产方法，其特征在于：该步骤(b)所形成的凹陷阵列的各内环面是贯穿该基板的该两平面。

9.根据权利要求8所述的薄型化扼流器的量产方法，其特征在于：于该步骤(c)后还包含：

步骤(c11)，是于各线圈上覆盖裸露出各线圈的内端的绝缘层；及

步骤(c12)，是于该步骤(c11)后，在各绝缘层上覆盖连接各线圈的内端的导线层，以使各导线层能与各自所对应的该电路电连接。