[发明专利]一种封装后永久性的配置电路有效

专利信息
申请号: 201810125012.5 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN108335717B 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 刘传军 申请(专利权)人: 深圳市创新微源半导体有限公司
主分类号: G11C17/16 分类号: G11C17/16;G11C17/18;H03K19/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;苏芳
地址: 518000 广东省深圳市福田区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 永久性 配置 电路
【权利要求书】:

1.一种封装后永久性的配置电路,其特征在于,包括主控模块、电源、开关阵列、熔丝阵列、读取模块、存储模块;所述主控模块分别用于控制电源、开关阵列、读取模块、存储模块工作;所述电源产生两路电源电压,一路用于供熔丝阵列工作,另一路分别用于供读取模块检测熔丝阵列的状态信息和用于供存储模块存储熔丝阵列的状态信息;读取模块在每次电源上电时,检测熔丝阵列的状态,存储模块用于存储检测到的熔丝阵列物理状态,并输出信号;所述开关阵列用于为熔丝阵列熔断时施加电流通路控制;所述主控模块用于控制整个的熔断过程和状态读取过程,并在读取和存储后关闭开关阵列、读取模块,以及通过控制电源切断用于供熔丝阵列工作的电源电压以节省电源功耗;并且,所述读取模块包括电流源Is1、开关管Q1;所述存储模块采用触发器。

2.根据权利要求1所述的封装后永久性的配置电路,其特征在于,所述熔丝阵列采用若干熔丝电阻。

3.根据权利要求2所述的封装后永久性的配置电路,其特征在于,所述开关阵列包括若干开关管Q2。

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