[发明专利]基于超材料的介质集成悬置线结构

权利要求书

1.基于超材料的介质集成悬置线结构，包括介质集成悬置线平台，所述介质集成悬置线平台包括自上而下重叠设置的六层电路板，每层电路板包括上下两面金属层及设置在上下两面金属层之间的介质层，其中，第二层和第五层电路板上设置有空气腔，其特征在于，第四层电路板上设置有超材料结构，所述超材料结构包括设置在第四层电路板两面的端部和连接在两端部之间的连接部，所述连接部的截面积小于端部的截面积，所述连接部设置有连接两端部的金属通孔；所述超材料结构有多个且成阵列排布，并与第三层电路板设置的电路大小相匹配。

2.根据权利要求1所述的基于超材料的介质集成悬置线结构，其特征在于，所述超材料结构呈工字型。

3.根据权利要求1所述的基于超材料的介质集成悬置线结构，其特征在于，六层电路板上均设置有用于铆接电路板的铆钉孔。

4.根据权利要求1所述的基于超材料的介质集成悬置线结构，其特征在于，所述介质层为FR4或者Rogers5880。