[发明专利]一种表面形貌精确控制的高温承烧板

说明书

本发明公开了一种表面形貌精确控制的高温承烧板，包括长方体板体，板体由长度和宽度组成的表面为粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度为2~10μm、平面翘曲度≤5um/100mm。本发明与传统技术相比，通过表面糙化处理工艺的优化及高温抚平工艺的优化，对表面粗糙度及平面翘曲度进行更加有效的精确控制，对于提高电子元件的电子特性有明显的效果。

技术领域

本发明属于耐火材料领域，具体涉及一种表面形貌精确控制的高温承烧板。

背景技术

电子元件是电子信息工业的基础，市场前景广阔。电子元件的烧成要求较高，在实际生产过程中，既要确保电子元件的电气特性，又要保证电子元件的翘曲度，因为翘曲度是影响组件安装性能、使用性能和散热性能等的重要因素之一，翘曲度数值波动较大，能导致产品不合格。所以对于电子元件的高温承载工具承烧板的要求很高，高温承烧板表面要有一定的粗糙度，增加接触表面的透气性能并不发生与电子元件出现高温下的粘合情况；另一方面高温承烧板要有很好的平整度来确保产品翘曲度能在控制的范围内。

为满足电子元件高温烧成的要求，开发出一种具有表面形貌精确控制的高温承烧板尤显重要。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种表面形貌精确控制的高温承烧板。

技术方案：为了达到上述发明目的，本发明具体是这样来完成的：一种表面形貌精确控制的高温承烧板，包括长方体板体，板体由长度和宽度组成的表面为粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度为2~10μm、平面翘曲度≤5um/100mm，（平面内任何100mm长度方向的翘曲度）。

进一步地，所述板体的高度为1~6mm，优选2mm。

其中，所述板体材质为氧化铝。

进一步，所述板体粗糙面的表面粗糙度优选2~5μm。

进一步，所述板体粗糙面的平面翘曲度优选≤3um/100mm。

有益效果：本发明与传统技术相比，通过表面糙化处理工艺的优化及高温抚平工艺的优化，对表面粗糙度及平面翘曲度进行更加有效的精确控制，对于提高电子元件的电子特性有明显的效果。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

实施例1：

如图1所示的一种表面形貌精确控制的高温承烧板，包括长方体板体1，板体由长度和宽度组成的表面为粗糙面2，所述粗糙面2的表面粗糙度为2~10μm、平面翘曲度≤5um/100mm，板体材质优选为氧化铝。

实施例2：

参考实施例1，所述板体的高度为1~6mm，优选2mm，所述板体粗糙面的表面粗糙度优选为2~5μm，所述板体粗糙面的平面翘曲度优选≤3um/100mm。