[发明专利]有机硅改性的聚苯并噁唑树脂和制备方法

说明书

本发明为有机硅改性的聚苯并噁唑树脂和制备方法。通过加成聚合制备包括式(1a)和(1b)的重复单元的有机硅改性的聚苯并噁唑树脂。R¹至R⁴为C₁‑C₈一价烃基，m和n为0‑300的整数，R⁵为C₁‑C₈亚烷基或亚苯基，a和b为小于1的正数，a+b＝1，X¹为式(2)的二价连接基。所述树脂是柔性的，可溶于有机溶剂并且易于使用。

相关申请的交叉引用

本非临时申请在美国法典第35卷第119节(a)款下要求在2017年2月3日于日本提交的第2017-018371号专利申请的优先权，所述专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及有机硅改性的聚苯并噁唑树脂及其制备方法。

背景技术

聚酰亚胺树脂由于它们的耐热性和电绝缘性而得到广泛使用。然而聚酰亚胺树脂具有若干缺点，包括由于刚性导致的差的柔性，由于高的玻璃化转变温度(Tg)而难于使用和在有机溶剂中的低溶解度。为了克服这些缺点，专利文献1提出了有机硅改性的聚酰亚胺树脂。

另外，聚苯并噁唑树脂具有优异的耐热性和电绝缘性并且因此被广泛地用作用于电子部件和柔性印刷电路板材料的树脂清漆。类似于聚酰亚胺树脂，聚苯并噁唑树脂具有若干缺点，包括由于刚性导致的差的柔性，由于高Tg而难于使用，和在有机溶剂中的低溶解度。

引用列表

专利文献1：JP-A 2004-099638(USP 7,256,248,EP 1396515)

发明内容

本发明的目的在于提供具有柔性、在有机溶剂中的高溶解度和易于使用的聚苯并噁唑树脂，以及用于制备所述树脂的方法。

本发明人已发现，上述目的和其它目的通过特定的有机硅改性的聚苯并噁唑树脂得以实现。

在一个方面，本发明提供包括具有式(1a)的重复单元和具有式(1b)的重复单元的有机硅改性的聚苯并噁唑树脂：

其中，R¹至R⁴各自独立地为C₁-C₈一价烃基，其可以包含缩水甘油基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基基团，m和n各自独立地为0至300的整数，R⁵为直链、支链或环状的C₁-C₈亚烷基或亚苯基，a和b为以下范围的正数：0a1、0b1和a+b＝1，和X¹为具有下式(2)的二价连接基：

其中，X²为单键或二价有机基团，R¹¹各自独立地为氢或其中部分氢可以被卤素取代的C₁-C₈一价烃基，R¹²各自独立地为直链、支链或环状的C₁-C₈亚烷基，其中任意亚甲基基团可以被醚键或亚苯基基团取代，R¹³各自独立地为羟基、C₁-C₈一价烃基或缩水甘油氧基，R¹⁴各自独立地为其中部分氢可以被卤素取代的C₁-C₈一价烃基，p和q各自独立地为0至4的整数，以及r和s各自独立地为0至3的整数。

所述聚苯并噁唑树脂优选具有3,000至500,000的Mw。

优选地，X²为选自以下基团的基团：