[发明专利]基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法有效
| 申请号: | 201810094828.6 | 申请日: | 2018-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN108428655B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
| 发明(设计)人: | 桑原丈二 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;董雅会 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 搬运 装置 处理 以及 方法 | ||
1.一种基板搬运装置,用于搬运基板,
具有:
旋转构件;
第一驱动部,使所述旋转构件移动;
保持部,保持基板;
第二驱动部,使所述保持部相对于所述旋转构件移动;
第一检测器、第二检测器、第三检测器、第四检测器以及第五检测器,分别检测由所述保持部保持的基板的外周部的彼此不同的第一部分、第二部分、第三部分、第四部分以及第五部分;以及
搬运控制部,在搬运基板时,控制所述第一驱动部和所述第二驱动部,
所述搬运控制部包括:
部分位置计算部,基于所述第一检测器、所述第二检测器、所述第三检测器、所述第四检测器以及所述第五检测器的输出信号,分别计算所述第一部分、所述第二部分、所述第三部分、所述第四部分以及所述第五部分在所述保持部上的位置;
假想圆计算部,分别计算在由所述部分位置计算部计算出的所述第一部分的位置、所述第二部分的位置、所述第三部分的位置以及所述第四部分的位置中的彼此不同的3个部分的位置经过的4个假想圆;
位置判断部,基于所述假想圆计算部所计算出的4个假想圆与所述部分位置计算部所计算出的所述第五部分的位置,判断所述保持部上的基板的位置;以及
移动控制部,基于所述位置判断部所判断出的基板的位置,控制所述第一驱动部和所述第二驱动部,
所述位置判断部分别计算所述4个假想圆的中心位置之间的偏移量,在计算出的多个偏移量中的至少一个偏移量超过预先设定的阈值的情况下,基于所述4个假想圆与所述第五部分的位置选择所述4个假想圆中的一个假想圆,将所选择的一个假想圆的位置作为所述保持部上的基板的位置进行判断。
2.根据权利要求1所述的基板搬运装置,其中,
所述保持部具有预先设定的基准位置,所述基准位置为在保持基板时基板的中心应该处于的位置,
定义第一假想线与第二假想线,定义由所述第一假想线和所述第二假想线分割而成的第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域,所述第一假想线与所述保持部相对于所述旋转构件移动的移动方向平行且经过所述基准位置,所述第二假想线与所述第一假想线正交且经过所述基准位置,并且与所述保持部所保持的基板平行,
所述第一检测器、所述第二检测器、所述第三检测器以及所述第四检测器配置为,在检测所述保持部所保持的基板的外周部时分别位于所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域以及所述第四区域。
3.根据权利要求1或2所述的基板搬运装置,其中,
在计算出的多个所述偏移量均为所述阈值以下的情况下,所述位置判断部基于所述4个假想圆中的某假想圆或者全部假想圆,判断所述保持部上的基板的位置。
4.根据权利要求1或2所述的基板搬运装置,其中,
所述搬运控制部还包括:
存储部,存储用于以使所述保持部将基板载置于规定位置的方式控制所述移动控制部的控制信息;以及
控制信息修正部,在搬运基板时,在所述保持部将基板载置于所述规定位置之前,该控制信息修正部基于由所述位置判断部所判断的位置,修正所述控制信息,以使被所述保持部载置的基板的位置与所述规定位置之间的偏移消除,
所述移动控制部基于修正后的所述控制信息,控制所述第一驱动部和所述第二驱动部。
5.一种基板处理装置,用于处理基板,
具有:
处理单元,具有用于支撑基板的支撑部,对所述支撑部所支撑的基板进行处理;以及
权利要求1至4中任一项所述的基板搬运装置,
所述基板搬运装置的所述移动控制部通过控制所述第一驱动部和所述第二驱动部,将基板搬运至所述处理单元的所述支撑部的规定位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





