[发明专利]一种厚铜板内层非功能性焊盘设计添加方法有效
| 申请号： | 201810075599.3 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108112168B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张永甲 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 内层 功能 性焊盘 设计 添加 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，包括厚铜板，其特征在于：厚铜板内层包括非功能性焊盘，非功能性焊盘包括第一部分和第二部分，第一部分的非功能性焊盘和第二部分的非功能性焊盘错层设置；
第一部分的非功能焊盘与第二部分的非功能性焊盘在垂直于层的方向上有重叠投影。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：第一部分和第二部分的非功能焊盘的长度的设置不能影响孔与孔之间的最小电气间隙。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于：所述孔之间的间距小于1.0mm。
4.一种厚铜板内层非功能性焊盘设计添加方法，其特征在于：隔层去除非功能性焊盘，并把保留的非功能性焊盘作相应的加长，保证每层都有非功能性焊盘作支撑。
5.根据权利要求4所述的方法，该方法应用在PCB内厚铜板设计中。
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