[发明专利]一种Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置及方法有效

专利信息
申请号: 201810070937.4 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN108303636B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 李恒;谭洁;张国银;赵磊;刘昌昊;陈宝明;母德浪 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 buck boost 集成 稳压 芯片 好坏 检测 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置,其特征在于:包括8脚IC座(1)、5脚IC座(2)、多谐振荡电路(3)、X9C102数字电位器(4)、脉宽调制电路(5)、组合逻辑控制电路(6)、端口切换电路(7)、升压电路(8);8脚IC座(1)、5脚IC座(2)均与端口切换电路(7)相连,端口切换电路(7)分别与脉宽调制电路(5)、组合逻辑控制电路(6)、升压电路(8)连接,多谐振荡电路(3)通过X9C102数字电位器(4)与脉宽调制电路(5)连接;

所述组合逻辑控制电路(6)包括开关K1、K2、K3、K4、电阻R5、R6、R7、R8、非门N1、N2、N3、N4、四输入与门F1、F2、F3、F4、或门M1、M2;所述开关K1、K2、K3、K4的一端同时与+5V电源端连接,开关K1、K2、K3、K4的另一端分别连接着非门N1、N2、N3、N4的输入端,非门N1、N2、N3、N4的输入端分别通过电阻R5、R6、R7、R8接地,非门N1、N4的输入端分别与四输入与门F1的输入端A1、四输入与门F4的输入端D4连接,非门N2的输入端同时连接着四输入与门F2的输入端B2、四输入与门F3的输入端B3连接,非门N1的输出端同时连接着四输入与门F2的输入端A2、四输入与门F3的输入端A3、四输入与门F4的输入端A4,非门N2的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端B1、四输入与门F4的输入端B4,非门N3的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端C1、四输入与门F2的输入端C2、四输入与门F3的输入端C3、四输入与门F4的输入端C4,非门N4的输出端同时连接着四输入与门F1的输入端D1、四输入与门F2的输入端D2、四输入与门F3的输入端D3,四输入与门F1、F2的输出端Y1、Y2分别与或门M1的两个输入端连接,四输入与门F3、F4的输出端Y3、Y4分别与或门M2的两个输入端连接;

利用所述装置进行Buck-Boost集成稳压芯片好坏检测的方法,所述方法的具体步骤如下:

A、将被检测芯片按规定的管脚顺序插入IC座,8脚芯片插入8脚IC座(1),5脚芯片插入5脚IC座(2);

B、接通电源;

C、多谐振荡电路(3)输出脉冲信号给X9C102数字电位器(4),每当下降沿到来时,X9C102数字电位器(4)VW/RW端的电压逐渐升高,使脉宽调制电路(5)输出的PWM占空比逐渐升高;

D、若被检测的芯片为5脚恒压型Buck-Boost集成稳压芯片,按下开关K1;

若被检测芯片正常工作,则LED1发光二极管的亮度逐渐增大;若被检测的芯片有故障,则LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光;

E、若被检测的芯片为5脚恒流型Buck-Boost集成稳压芯片,按下开关K2,开关K1、K3、K4不动作;

若被检测芯片正常工作,则LED1、LED2发光二极管的亮度逐渐增大;若被检测的芯片有故障,则LED1、LED2发光二极管的亮度不变或LED1、LED2发光二极管不发光;

F、若被检测的芯片为8脚恒压型Buck-Boost集成稳压芯片,按下开关K3,开关K1、K2、K4不动作;

若被检测芯片正常工作,则LED1发光二极管的亮度逐渐增大;若被检测的芯片有故障,则LED1发光二极管的亮度不变或LED1发光二极管不发光;

G、若被检测的芯片为8脚恒流型Buck-Boost集成稳压芯片,按下开关K4,开关K1、K2、K3不动作;

若被检测芯片正常工作,则LED1、LED2发光二极管的亮度逐渐增大;若被检测的芯片有故障,则LED1、LED2发光二极管的亮度不变或LED1、LED2发光二极管不发光;

I、检测完毕,关闭电源;

所述步骤D中,若被检测的芯片为5脚恒压型Buck-Boost集成稳压芯片,按下开关K1,非门N1、N2、N3、N4分别输出高电平、低电平、低电平、低电平信号,四输入与门F1、F2、F3、F4分别输出高电平、低电平、低电平、低电平信号,或门M1、M2分别输出高电平、低电平信号,经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后5脚IC座(2)的1脚为低电平信号,5脚IC座(2)的2脚与脉宽调制电路(5)的输出端连接,经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后5脚IC座(2)的4脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接,5脚IC座(2)的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接,5脚IC座(2)的5脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2B端连接;

所述步骤E中,若被检测的芯片为5脚恒流型Buck-Boost集成稳压芯片,按下开关K2,开关K1、K3、K4不动作,非门N1、N2、N3、N4分别输出低电平、高电平、低电平、低电平信号,四输入与门F1、F2、F3、F4分别输出低电平、高电平、高电平、低电平信号,或门M1、M2分别输出高电平、高电平信号,经过单刀双掷模拟开关Ⅰ转换后5脚IC座(2)的1脚为低电平信号,5脚IC座(2)的2脚与脉宽调制电路(5)的输出端连接,经过单刀双掷模拟开关Ⅱ转换后5脚IC座(2)的4脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D1端连接,5脚IC座(2)的3脚与单刀双掷模拟开关Ⅱ的D2端连接,5脚IC座(2)的5脚与单刀双掷模拟开关Ⅲ的S2A端连接,被检测芯片处于恒流状态。

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