[发明专利]一种多指标检测微流控芯片及其使用方法

权利要求书

1.一种多指标检测微流控芯片，其特征在于：该芯片包括基片和密封配合于所述基片上表面的盖片；所述基片的上表面上具有一条以上主管道，每一所述主管道呈上下蜿蜒的蛇形结构，每一所述主管道的两端均设有加样孔，两所述加样孔均与所述主管道相连通；在位于每一所述主管道一侧的所述基片上沿所述主管道的长度方向间隔设置多个反应孔，每一所述反应孔通过一连接通道与其对应侧的所述主管道的蜿蜒底端相连通；

所述连接通道的横截面为圆弧形结构、具有倒圆角的矩形或倒梯形结构；

所述基片采用聚丙烯、环烯烃共聚物、环烯烃聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯中的一种或两种以上的高分子聚合物材料通过注塑方式制成，或者采用上述的高分子聚合物材料与金属复合注塑形成，所述盖片采用能够与所述基片进行热封的薄膜材料。

2.如权利要求1所述的一种多指标检测微流控芯片，其特征在于：所述主管道远离所述反应孔的蜿蜒顶端的宽度小于其蜿蜒底端的宽度，且该蜿蜒顶端横截面呈凸台结构，所述凸台结构为上窄下宽的正梯形结构，正梯形结构的腰边和底边的夹角为30°～80°。

3.如权利要求1或2所述的一种多指标检测微流控芯片，其特征在于：所述基片为矩形结构，其长宽与标准载玻片尺寸接近，所述基片的三个角形成倒圆角，剩余一角形成倒角或更大半径的倒圆角。

4.如权利要求1或2所述的一种多指标检测微流控芯片，其特征在于：所述加样孔穿透所述基片，使其入口端位于所述基片的与所述盖片相背离的面上，且其入口端呈漏斗形结构；所述基片上的所述主管道、连接通道和反应孔的部分或全部具有面向所述盖片方向的拔模角度，使所述主管道、连接通道和反应孔面向所述盖片的上表面的尺寸大，远离所述盖片的下表面尺寸小。

5.如权利要求1或2所述的一种多指标检测微流控芯片，其特征在于：每一个所述反应孔和与之连通的所述连接通道的体积之和不大于每一个所述反应孔对应的主管道的一个蛇形单元的体积；所述反应孔和与之连接的所述连接通道的体积之和为所述主管道的一个蛇形单元体积的0.8-1倍；所述反应孔的容积为0.1-10μL，且在所述反应孔内预先装载有与待测样品中的成分发生特异性反应的物质或材料。

6.如权利要求2所述的一种多指标检测微流控芯片，其特征在于：所述主管道远离所述反应孔的蜿蜒顶端的最窄处宽度为0.1～0.4mm；所述凸台结构顶端的管道深度为0.1～0.4mm；所述连接通道最深处的深度为0.05～0.3mm；所述反应孔为圆形结构，直径为1～2mm，同一行相邻的两反所述应孔的中心距为2.25mm，不同行的相邻所述反应孔中心距为4.5mm。

7.如权利要求1或2所述的一种多指标检测微流控芯片，其特征在于：所述基片上的多条主管道呈S形连通，在首尾两条所述主管道对应连通所述加样孔以使整个主管道贯通。

8.一种基于权利要求1所述的多指标检测微流控芯片的使用方法，其包括以下步骤：

1)将待检样本通过加样孔加入芯片，待检样品充满主流道完成加样后通过胶粘密封方式将加样孔密封；

2)将芯片放置在离心装置上，保持芯片中的主管道朝向离心装置的离心中心，反应孔相比于主管道远离离心装置的离心中心，在离心装置的作用下，注入充满主管道中的待检样本在离心力的作用下通过连接通道被分配到反应孔中；

3)将分配完成后的芯片放置在与芯片适配的热压设备中，通过热压的方式将连接通道热封，连接通道上方的盖片局部变形和下面的基片融合，使得连接通道的局部或全部堵塞以达到物理隔离各个反应孔，之后进行相关的生化反应和检测。