[发明专利]激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工方法，是向陶瓷工件照射激光而进行加工的激光加工方法，其特征在于，

在向上述工件照射上述激光时，设定成上述激光的照射时间、功率、吸收率的积成为使上述工件的熔融对象部分的体积熔融所需的能量以上，并且在将伴随着该激光的照射而产生的上述工件的熔融材料在因热扩散而导致上述工件的母材与熔融部的温度差成为表示上述工件的耐热冲击性的预定的温度值以上之前从上述工件的激光接收部除去时，对上述熔融材料作用其重量以上的吸引力，在上述工件的上述激光接收部产生负压，从而吸引并除去上述熔融材料。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

上述工件的上述熔融对象部分呈近似于圆柱的形状，该圆柱具有与上述激光的光斑尺寸对应的直径0.01mm～1mm的圆形的底面以及与上述工件的熔融深度对应的100μm以上的高度。

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在向上述工件照射上述激光时，预先在上述工件的上述激光接收部涂敷抗反射膜，从而增加上述激光相对于上述工件的吸收率。

4.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，

在向上述工件照射上述激光时，预先在上述工件的上述激光接收部涂敷抗反射膜，从而增加上述激光相对于上述工件的吸收率。

5.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，

上述抗反射膜的厚度为0.1mm以下。

6.根据权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，

上述抗反射膜的厚度为0.1mm以下。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

在向上述工件照射上述激光时，根据上述工件的厚度，使上述激光的焦点位置向上述工件的背面侧移动。

8.根据权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，

在使上述激光的焦点位置移动时，交替进行该焦点位置的移动动作以及停止动作，在该焦点位置的移动中停止上述激光的照射动作，并且在该焦点位置的停止中执行上述激光的照射动作。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

在向上述工件照射上述激光时，测定上述工件的上述激光接收部的周围温度，在该激光接收部的周围温度超过预定值的情况下，中断上述激光相对于该激光接收部的照射动作。

10.根据权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，

在向上述工件照射上述激光时，测定上述工件的上述激光接收部的周围温度，在该激光接收部的周围温度超过预定值的情况下，中断上述激光相对于该激光接收部的照射动作。

11.根据权利要求8所述的激光加工方法，其特征在于，

在向上述工件照射上述激光时，测定上述工件的上述激光接收部的周围温度，在该激光接收部的周围温度超过预定值的情况下，中断上述激光相对于该激光接收部的照射动作。

12.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

在向上述工件照射上述激光时，测定上述工件的上述激光接收部的周围温度，在该激光接收部的周围温度超过预定值的情况下，冷却该激光接收部。

13.根据权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，

在向上述工件照射上述激光时，测定上述工件的上述激光接收部的周围温度，在该激光接收部的周围温度超过预定值的情况下，冷却该激光接收部。

14.根据权利要求8所述的激光加工方法，其特征在于，

在向上述工件照射上述激光时，测定上述工件的上述激光接收部的周围温度，在该激光接收部的周围温度超过预定值的情况下，冷却该激光接收部。