[发明专利]高像素摄像头模组软硬结合板加工方法

权利要求书

1.一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，在原板(10)上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板(90)的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板(80)，将原板(10)激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；

在联板(80)上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD(20)，防止在激光切割过程中发生偏离；

S2，在S1得到的所述联板(80)上进行元器件表面贴装；

S3，利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD(20)的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD(20)的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板(90)全部分割。

2.如权利要求1所述的高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于：在排布软硬结合板(90)时，将相邻两个软硬结合板(90)能共用激光切割线的最长的部分紧密排布。

3.如权利要求2所述的高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于：S1中，每一个所述软硬结合板(90)内层线路、外层线路的边缘距离软硬结合板外型边缘之间0.2mm。

4.如权利要求2所述的高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于：在S3中进行激光切割过程中，保留联板(80)上需激光切割位置的油墨。

5.如权利要求1-4所述的高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于：所述激光切割检偏PAD(20)为带有凹槽(21)的凹形切割检偏PAD，所述凹槽(21)的大小为0.05-0.15mm。