[发明专利]一种飞片式热敏爆管有效
| 申请号: | 201810028947.1 | 申请日: | 2018-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN108225133B | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
| 发明(设计)人: | 李勇;周庆;王亮;蒋小华;唐舵;陈清畴;马弢 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号: | F42C19/08 | 分类号: | F42C19/08 |
| 代理公司: | 51213 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人: | 刘兴亮 |
| 地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柱形容腔 封装座 方形凹槽 方形凸台 传爆 装药 封装 飞片式 爆管 爆轰 飞片 炮筒 热敏 钝感炸药 二级装药 开口方向 火灾 燃烧 | ||
1.一种飞片式热敏爆管,其特征在于:包括基座、封装座和传爆序列;所述传爆序列安装在基座上并通过封装座封装,所述基座上设置有相连的第一柱形容腔和第二柱形容腔,第二柱形容腔的内径大于第一柱形容腔,在基座上第二柱形容腔的一侧设置有基座方形凹槽和基座方形凸台,基座方形凹槽位于基座方形凸台内侧;所述传爆序列包括一级装药和二级装药,一级装药与第一柱形容腔匹配,在一级装药旁设置有飞片,飞片外侧有炮筒,炮筒外侧为装药环,装药环内侧为二级装药;所述封装座包括与基座方形凹槽和基座方形凸台相匹配的封装方形凸台和封装方形凹槽,封装座上在第二柱形容腔开口方向设置有第三柱形容腔,第三柱形容腔内侧设置有薄片;所述基座与封装座采用楔形结构连接。
2.根据权利要求1所述飞片式热敏爆管,其特征在于:
基座与封装座之间通过激光焊接的方式密封。
3.根据权利要求1所述飞片式热敏爆管,其特征在于:
所述基座的下部设置有螺纹孔。
4.根据权利要求1所述飞片式热敏爆管,其特征在于:
所述的一级装药和二级装药为耐温炸药,包括:HMX、CL-20、PYX、HNS、或LLM-105中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述飞片式热敏爆管,其特征在于:
所述飞片的材料为金属材料。
6.根据权利要求5所述飞片式热敏爆管,其特征在于:
所述金属材料为铝、铜、钛、不锈钢中的一种。
7.根据权利要求1所述飞片式热敏爆管,其特征在于:所述的装药环为导热系数适合的耐温材料,包括:合金钢、多孔陶瓷、酚醛树脂中的一种或几种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院化工材料研究所,未经中国工程物理研究院化工材料研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810028947.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:安全逻辑控制集成芯片
- 下一篇:一种火工品爆炸后的声、光、气采集装置





