[发明专利]一种高孔隙率多孔陶瓷微球及其制备方法有效
| 申请号: | 201810025079.1 | 申请日: | 2018-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN108178656B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
| 发明(设计)人: | 邓义群;梁彤祥;甄卓武;夏婷婷;汪方木;蒋鸿辉;杨辉;刘超;杨懿 | 申请(专利权)人: | 江西理工大学 |
| 主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B35/48;C04B35/10;C04B35/04 |
| 代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 杨采良 |
| 地址: | 341000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 孔隙率 多孔 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
1.一种高孔隙率多孔陶瓷微球,其特征在于:所述多孔陶瓷微球中含有微孔、介孔、大孔多级孔洞,所述多孔陶瓷微球的粒径为200~1000μm,孔隙率为65~90%;
其中:所述的高孔隙率多孔陶瓷微球采用下述方法制得,步骤如下:
(1)将陶瓷粉料、造孔剂和油酸三者按比例混合,经球磨后得到均匀的混合料,其中,所述的陶瓷粉料、造孔剂二者的总重量与油酸的重量比为100:(0~1);
(2)将步骤(1)制得的混合料与石蜡按比例进行混合,然后在80~120℃温度条件下搅拌均匀,制得蜡浆,其中,所述混合料与石蜡的重量比为100:(10~100);
(3)将步骤(2)所述制得的蜡浆继续加热至120~155℃,然后用注射器针头将所述蜡浆逐滴滴入低温液体介质中凝固成球,制得凝固微球;
(4)将步骤(3)所述制得的凝固微球采用埋烧法进行高温脱蜡处理,得到素烧陶瓷微球;所述埋烧脱蜡的温度为900~1300℃,脱蜡处理时间为30~120min;
(5)将步骤(4)所述制得的素烧陶瓷微球在高温条件下煅烧,制得所述的多孔陶瓷微球;所述高温煅烧温度为1100~1600℃,煅烧时间为60~180min。
2.根据权利要求1所述的高孔隙率多孔陶瓷微球,其特征在于:步骤(3)中所述低温液体介质的温度为25~60℃。
3.根据权利要求1所述的高孔隙率多孔陶瓷微球,其特征在于:步骤(1)所述的陶瓷粉料与造孔剂的重量比为(75~100):(25~0)。
4.根据权利要求1~3任一项所述的高孔隙率多孔陶瓷微球,其特征在于:步骤(1)所述的陶瓷粉料为金属氧化物、金属碳化物、金属氮化物、α-磷酸三钙中的一种或几种。
5.根据权利要求1~3任一项所述的高孔隙率多孔陶瓷微球,其特征在于:步骤(1)所述的造孔剂可以是碳粉、石墨粉、乙炔黑、淀粉中的任一种或几种。
6.根据权利要求1~3任一项所述的高孔隙率多孔陶瓷微球,其特征在于:上述技术方案中步骤(1)所述的混合料细度小于100目。
7.根据权利要求1~3任一项所述的高孔隙率多孔陶瓷微球,其特征在于:步骤(3)所述的液体介质是水、硅油、橄榄油、无机盐溶液中的任一种。
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