[发明专利]一种激光增材制造方法及系统

权利要求书

1.一种激光增材制造方法，其特征在于，所述方法包括：

获取制造物体的三维立体模型；

根据设定的高度阈值对所述三维立体模型进行切片，得到多个切片位图，所述切片位图包括多个像素点；

判断各所述像素点在所述三维立体模型中的位置，得到各所述像素点对应的位置信息；

根据各所述像素点对应的位置信息标记各所述像素点的灰度值；

根据各所述像素点的灰度值计算各所述像素点的激光功率；

根据各所述像素点的激光功率对各所述像素点所在的区域进行扫描打印，得到对应所述制造物体的三维打印模型。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述根据各所述像素点对应的位置信息标记各所述像素点的灰度值，具体包括：

通过扫描线填充算法判断各所述像素点是否在所述三维立体模型内部；

若否，则标记所述像素点的灰度值为0；

若是，则判断各所述像素点与所述切片位图中三角面片的最短距离是否小于设定的壁厚阈值；所述三角面片为所述切片位图的三个顶点连接构成的区域；

若是，则标记所述像素点的灰度值为255；

若否，则判断各所述像素点是否位于所述三维立体模型的空间微结构内部；

若是，则标记所述像素点的像素值为255；

若否，则标记所述像素点的像素值为0。

3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，根据各所述像素点的激光功率对各所述像素点所在的区域进行扫描打印，得到对应所述制造物体的三维打印模型，具体包括：

计算相邻所述像素点之间的距离，得到距离信息；

获取每个所述像素点的扫描时间，得到扫描时间；

根据所述激光功率、距离信息以及扫描时间对各所述像素点所在的区域进行扫描打印，得到对应所述制造物体的三维打印模型。

4.根据权利要求2所述方法，其特征在于，根据所述三维立体模型的内部填充结构的域函数判断各所述像素点是否位于所述三维立体模型的空间微结构内部。

5.一种激光增材制造系统，其特征在于，所述系统包括：

获取模块，用于获取制造物体的三维立体模型；

切片模块，用于根据设定的高度阈值对所述三维立体模型进行切片，得到多个切片位图，所述切片位图包括多个像素点；

判断模块，用于判断各所述像素点在所述三维立体模型中的位置，得到各所述像素点对应的位置信息；

标记模块，用于根据各所述像素点对应的位置信息标记各所述像素点的灰度值；

计算模块，用于根据各所述像素点的灰度值计算各所述像素点的激光功率；

扫描打印模块，用于根据各所述像素点的激光功率对各所述像素点所在的区域进行扫描打印，得到对应所述制造物体的三维打印模型。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述标记模块具体包括：

第一判断单元，用于通过扫描线填充算法判断各所述像素点是否在所述三维立体模型内部；

第一标记单元，与所述第一判断单元连接，用于当所述像素点在所述三维立体模型外部时，标记所述像素点的灰度值为0；

第二判断单元，与所述第一判断单元连接，用于当所述像素点在所述三维立体模型内部时，判断各所述像素点与所述切片位图中三角面片的最短距离是否小于设定的壁厚阈值；所述三角面片为所述切片位图的三个顶点连接构成的区域；

第二标记单元，与所述第二判断单元连接，用于当所述像素点与所述切片位图中三角面片的最短距离小于设定的壁厚阈值时，标记所述像素点的灰度值为255；

第三判断单元，与第二判断单元连接，用于当所述像素点与所述切片位图中三角面片的最短距离大于设定的壁厚阈值时，判断各所述像素点是否位于所述三维立体模型的空间微结构内部；

第三标记单元，与所述第三判断单元连接，用于当所述像素点位于所述三维立体模型的空间微结构内部时，标记所述像素点的像素值为255；

第四标记单元，与所述第三判断单元连接，用于当所述像素点位于所述三维立体模型的空间微结构外部时，标记所述像素点的像素值为0。