[发明专利]一种单向二极管芯片在审
| 申请号： | 201810003238.8 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN108054216A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈林 | 申请（专利权）人： | 东莞市阿甘半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;赵爱蓉 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单向 二极管 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种单向二极管芯片，其特征在于，包括：单向二极管芯片主体、正极和负极，所述正极和所述负极与所述单向二极管芯片主体电连接，所述正极和所述负极设置在所述单向二极管芯片主体的同侧。
2.根据权利要求1所述的单向二极管芯片，其特征在于，所述单向二极管芯片主体包括PN极单向二极管芯片主体或NP极单向二极管芯片主体。
3.根据权利要求1所述的单向二极管芯片，其特征在于，所述正极和所述负极均为金属焊接平面或者金属引脚。
4.根据权利要求3所述的单向二极管芯片，其特征在于，所述金属焊接平面的形状包括但不限于下列至少之一：
长条形、正方形、圆形、三角形、梯形、花状形、弯折形。
5.根据权利要求3或4所述的单向二极管芯片，其特征在于，所述正极和所述负极为金属焊接平面时，所述正极的金属焊接平面与所述负极的金属焊接平面平行设置或并列设置。
6.根据权利要求1所述的单向二极管芯片，其特征在于，所述单向二极管芯片主体设置在绝缘外壳内，所述正极和所述负极设置在所述绝缘外壳外部，所述正极和所述负极均位于所述绝缘外壳同侧。
7.根据权利要求6所述的单向二极管芯片，其特征在于，所述绝缘外壳的构成材料包括但不限于下列之一：
塑料、橡胶、树脂、玻璃、陶瓷。
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