[其他]电子设备

说明书

电子设备(401)具备电路基板(301)、第一元件(101)、第二元件(201)。第一元件(101)具备具有凹部的第一连接部(CN1)、在第一连接部(CN1)露出的第一连接部侧电极(E11、E12、E13)。第二元件(201)具有第二连接部(CN2)、在第二连接部(CN2)露出的第二连接部侧电极(E21、E22、E23)。电路基板(301)具有在俯视下分别配置在对置的位置的第一基板侧电极(C11、C12、C13)及第二基板侧电极(C21、C22、C23)。第一连接部侧电极及第二连接部侧电极与相互连接的第一基板侧电极及第二连接部侧电极接合。俯视电路基板(301)，第一连接部侧电极及第一基板侧电极沿着凹部配置。

技术领域

本实用新型涉及电子设备，特别是涉及具备电路基板和与该电路基板的表面接合的元件的电子设备。

背景技术

近年来，伴随着以移动体通信终端为代表的高频电子设备的高功能化、小型化，存在不能在终端壳体内充分确保用于容纳同轴电缆的空间的情况。因此，有时利用具备将薄的基材片层叠化而形成的传输线路的扁平电缆(以下，记为“第一元件”。)。

在专利文献1公开了如下结构的电子设备，即，通过将在第一元件的端部露出的多个电极与形成于电路基板的多个电极接合，从而将第一元件连接到形成于电路基板的电路。在上述结构中，与使用连接器(插座)等连接到形成于电路基板的电路的情况相比，能够实现小型的电子设备。此外，在上述结构中，无需设置连接器(插座)等，因此可削减部件件数。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/088592号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

此外，不仅可考虑将上述第一元件连接到形成于电路基板的电路的结构的电子设备，还可考虑如下结构的电子设备，即，经由在电路基板的表面形成的多个导体图案将上述第一元件的端部和安装在电路基板的其它元件(以下，记为“第二元件”。)进行了连接。

但是，在这样的电子设备中，存在产生以下所示的(a)、(b)那样的问题的情况，其结果是，第一元件和第二元件的连接所需的电路基板上的占有面积有可能会变大。

(a)在上述第一元件的端部集中配置了许多的电极的情况下，第一元件的端部的面积会变大。

(b)根据在上述第一元件的端部露出的许多的电极的配置、以及在第二元件露出的许多的电极的配置，不能以最短距离引绕将电极彼此连接的多个导体图案。因此，多个导体图案的线路长度变长，在电路基板的表面需要用于引绕多个导体图案的大的空间。

本实用新型的目的在于，提供一种如下的电子设备，即，在经由形成于电路基板的导体图案将在连接部具有多个电极的第一元件以及第二元件相互连接的结构中，第一元件和第二元件的连接所需的电路基板上的占有面积小。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的电子设备的特征在于，具备：

电路基板；

第一元件，具有第一面，至少一部分与所述电路基板的表面接合；以及

第二元件，具有第二面，至少一部分与所述电路基板的表面接合，

所述第一元件具有：第一连接部，具有第一凹部；第三连接部；第一传输线路部，将所述第一连接部和所述第三连接部相互连接；以及多个第一连接部侧电极，在所述第一连接部的所述第一面露出，

所述第二元件具有：第二连接部；以及多个第二连接部侧电极，在所述第二连接部的所述第二面露出，