[其他]电子设备有效
| 申请号: | 201790001537.7 | 申请日: | 2017-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN210641132U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
| 发明(设计)人: | 马场贵博 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,具备:
电路基板;
第一元件,具有第一面,至少一部分与所述电路基板的表面接合;以及
第二元件,具有第二面,至少一部分与所述电路基板的表面接合,
所述第一元件具有:第一连接部,具有第一凹部;第三连接部;第一传输线路部,将所述第一连接部和所述第三连接部相互连接;以及多个第一连接部侧电极,在所述第一连接部的所述第一面露出,
所述第二元件具有:第二连接部;以及多个第二连接部侧电极,在所述第二连接部的所述第二面露出,
所述电路基板具有:多个第一基板侧电极;多个第二基板侧电极;以及多个电极连接图案,将所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极相互连接,
所述多个第一连接部侧电极与所述多个第一基板侧电极对置,并分别通过导电性接合材料接合,
所述多个第二连接部侧电极与所述多个第二基板侧电极对置,并分别通过导电性接合材料接合,
俯视所述电路基板,所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极分别沿着所述第一凹部配置,
俯视所述电路基板,所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极分别配置在对置的位置。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
俯视所述电路基板,所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极不配置在一直线上。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
俯视所述电路基板,所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极配置为至少一部分与所述第一凹部重叠。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,
俯视所述电路基板,所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极沿着所述第一凹部配置。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,
俯视所述电路基板,所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极不配置在一直线上。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述第一传输线路部的宽度方向上的所述第一连接部的宽度比所述第一传输线路部的宽度宽。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述第一元件具有在所述第三连接部的所述第一面露出的多个第三连接部侧电极,
所述电路基板具有多个第三基板侧电极,
所述多个第三连接部侧电极与所述多个第三基板侧电极对置,并分别通过导电性接合材料接合。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,
所述第一传输线路部的宽度方向上的所述第一连接部的宽度、以及所述第一传输线路部的所述宽度方向上的所述第三连接部的宽度比所述第一传输线路部的宽度宽。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述第一传输线路部具有第一信号导体,
所述多个第一连接部侧电极具有与所述第一信号导体导通的第一信号电极。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,
所述第一传输线路部具有第一接地导体,
所述第一连接部侧电极具有与所述第一接地导体连接的第一接地电极。
11.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,
所述第一信号导体的根数为多个。
12.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述第二元件还具有:第四连接部;以及第二传输线路部,将所述第二连接部和所述第四连接部相互连接。
13.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,
所述第二传输线路部的宽度方向上的所述第二连接部的宽度比所述第二传输线路部的宽度宽。
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