[其他]复合部件内置电路基板

说明书

本实用新型涉及复合部件内置电路基板和复合部件。复合部件内置电路基板(2)具有：电路基板(20)，在上表面侧设置有第一功能块，在下表面侧设置有与第一功能块不同的第二功能块；以及复合部件(10)，内置于电路基板(20)，并且将具有第一电路元件以及第二电路元件的复合电路集成为单个芯片，复合部件(10)还具有：第一端子电极(121)，设置于复合部件(10)的上表面，与复合电路连接并且与第一功能块连接；以及第二端子电极(122)，设置于复合部件(10)的下表面，与复合电路连接并且与第二功能块连接。

技术领域

本实用新型涉及复合部件内置电路基板以及复合部件，尤其涉及用于得到所希望的电路特性的技术。

背景技术

以往，作为表面安装型部件，已知一种构成高通滤波器或低通滤波器等LC电路的部件(例如，参照专利文献1以及2)。这些表面安装型部件将由构成电感器的图案导体(线圈导体)或由构成电容器的图案导体(电容器导体)形成的LC电路内置在陶瓷胚体，在陶瓷胚体的侧面具备输入输出端子或接地端子。

另外，近年来，对于移动电话终端等便携式终端设备例如要求该便携式终端设备的小型化、薄型化，而且随着多功能化所引起的部件个数的增加，还要求部件的小型化以及高密度安装化。因此，提出了在印刷布线板等基板内置有表面安装型部件的部件内置电路基板。

专利文献1：日本特开2003－198307号公报

专利文献2：日本特开2003－100524号公报

然而，在基板内置表面安装型部件的情况下，存在由于在设置于部件的电路与设置于基板的电路之间产生的寄生电感分量而得不到所希望的电路特性的情况。尤其在内置有表面安装型部件的基板被作为高频电路部件使用的情况下，这样的寄生电感分量可能会成为得不到所希望的高频特性的较大的主要因素。

另外，在一般的基板中，沿着该基板的主面设置的图案导体与在与该主面垂直的方向上设置的导通孔导体(层间连接导体)的连接可靠性容易变得不稳定。因此，若在基板内置部件，则由于施加于图案导体与导通孔导体的连接部分的应力增大，连接可靠性降低，而存在得不到所希望的电路特性的情况。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供能够得到所希望的电路特性的复合部件内置电路基板以及复合部件。

为了实现上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的复合部件内置电路基板具有：电路基板，在上表面侧设置有第一功能块，在下表面侧设置有与上述第一功能块不同的第二功能块；以及复合部件，内置于上述电路基板，并且将具有第一电路元件以及第二电路元件的复合电路集成为单个芯片，上述复合部件还具有：第一端子电极，设置于上表面，与上述复合电路连接并且与上述第一功能块连接；以及第二端子电极，设置于下表面，与上述复合电路连接并且与上述第二功能块连接。

这样，复合部件的上表面的第一端子电极与电路基板的上表面侧的第一功能块连接，复合部件的下表面的第二端子电极与电路基板的下表面侧的第二功能块连接。由此，能够缩短电路基板内部所需要的布线的布线长度。换句话说，能够用最短的布线长度(所谓的布线敷设)实现电路基板所需要的电路构成。因此，能够通过抑制电路基板内的多余的布线敷设来抑制电路基板中的布线的寄生电感分量，所以能够得到所希望的电路特性。

另外，因为将第一端子电极以及第二端子电极分开设置于上表面和下表面，所以能够实现第一端子电极以及第二端子电极的大型化，能够抑制第一端子电极以及第二端子电极与电路基板的电连接的可靠性的降低，并且能够抑制寄生电感分量。

另外，上述第一电路元件以及上述第二电路元件可以分别为无源元件，上述复合部件可以具有：层叠胚体，将多个第一基材层沿上下方向层叠而成；和图案导体，内置于上述层叠胚体，构成上述第一电路元件以及上述第二电路元件。