[发明专利]用于包覆成型的热塑性制品的热塑性弹性体配混物中的聚硅氧烷

权利要求书

1.一种包覆成型的热塑性制品，其包括：

由热塑性树脂配混物模塑的基材部分，所述热塑性树脂配混物含有热塑性聚合物树脂；以及

由热塑性弹性体配混物模塑的包覆成型部分，所述热塑性弹性体配混物包含：

(a)热塑性弹性体；以及

(b)聚硅氧烷；

其中，热塑性弹性体配混物不含蜡；并且

包覆成型部分在粘结界面处粘结至基材部分上，并且粘结界面不含粘合剂。

2.如权利要求1所述的制品，其中，包覆成型部分粘结至基材部分，并且根据ASTMD6862的剥离强度为对照剥离强度的至少约95％，

其中，对照剥离强度是根据ASTM D6862的剥离强度，对照包覆成型的热塑性制品的对照包覆成型部分以该剥离强度粘结至对照包覆成型的热塑性制品的对照基材部分上；

对照包覆成型部分由对照热塑性弹性体配混物模塑，并且对照热塑性弹性体配混物与所述热塑性弹性体相同，不同之处在于，用一定量的蜡而不是聚硅氧烷，以使蜡有效地用作脱模剂；并且

对照基材部分由对照热塑性树脂配混物模塑，并且对照热塑性树脂配混物与所述热塑性树脂配混物相同。

3.如权利要求1或权利要求2所述的制品，其中，包覆成型部分具有表面，并且在该表面处，聚硅氧烷未与热塑性弹性体配混物相分离。

4.如权利要求1至3中任一项所述的制品，其中，所述聚硅氧烷选自：非官能聚硅氧烷、官能聚硅氧烷以及它们的组合。

5.如权利要求1至4中任一项所述的制品，其中，聚硅氧烷是在25℃下粘度为约350cSt或更低的非官能聚硅氧烷，并且聚硅氧烷的存在量为热塑性弹性体配混物重量的约0.2重量％至约4重量％。

6.如权利要求5所述的制品，其中，聚硅氧烷的存在量为热塑性弹性体配混物重量的约0.5重量％至约1.5重量％。

7.如权利要求5或权利要求6所述的制品，其中，聚硅氧烷是在25℃下粘度为约50cSt或更低的非官能聚硅氧烷。

8.如权利要求1至4中任一项所述的制品，其中，聚硅氧烷是官能聚硅氧烷，并且聚硅氧烷的存在量为热塑性弹性体配混物重量的约0.5重量％至约5重量％。

9.如权利要求8所述的制品，其中，聚硅氧烷的存在量为热塑性弹性体配混物重量的约0.5重量％至约3重量％。

10.如权利要求8或权利要求9所述的制品，其中，官能聚硅氧烷是在25℃下粘度为约90cSt的二羟基聚二甲基硅氧烷，或者熔点为约54℃的聚酯改性的聚硅氧烷。

11.如权利要求1至10中任一项所述的制品，其中，热塑性弹性体选自下组：苯乙烯类嵌段共聚物(SBC)、热塑性硫化橡胶(TPV)、热塑性聚烯烃(TPO)、共聚酯(COPE)、热塑性聚氨酯(TPU)、共聚酰胺(COPA)、烯烃嵌段共聚物(OBC)、以及它们的组合。

12.如权利要求1至10中任一项所述的制品，其中，热塑性弹性体选自下组：热塑性聚氨酯(TPU)、共聚酯(COPE)以及它们的组合，并且热塑性弹性体配混物不含苯乙烯类嵌段共聚物(SBC)、热塑性硫化橡胶(TPV)和热塑性聚烯烃(TPO)。

13.如权利要求1至10中任一项所述的制品，其中，热塑性弹性体是主要热塑性弹性体和次要粘结剂热塑性弹性体的掺混物，其中，主要热塑性弹性体选自：苯乙烯类嵌段共聚物(SBC)、热塑性硫化橡胶(TPV)、热塑性聚烯烃(TPO)以及它们的组合，并且次要粘结剂热塑性弹性体选自：热塑性聚氨酯(TPU)、共聚酯(COPE)以及它们的组合。