[发明专利]光模块及其制造方法

权利要求书

1.一种光模块，其具有：

模块主体，其具有芯柱、多个光半导体元件及高频引线及直流引线，该芯柱具有上表面及下表面，该多个光半导体元件设置于所述芯柱的所述上表面侧，该高频引线及直流引线将所述芯柱的所述上表面和所述下表面贯通，并与所述多个光半导体元件连接；以及

柔性基板，其具有与所述芯柱的所述下表面接触的芯柱接触部，所述芯柱接触部具有与所述下表面接触的背面和与所述背面相反的表面，在所述芯柱接触部形成将所述表面和所述背面贯通并分别插入所述高频引线及所述直流引线的高频贯通孔及直流贯通孔，该柔性基板还具有多个表面配线、背面接地配线及背面粘接层，该多个表面配线设置在所述表面，到达所述高频贯通孔及所述直流贯通孔，该背面接地配线设置于所述芯柱接触部的所述背面中的包含所述高频贯通孔且不包含所述直流贯通孔的第一区域，该背面粘接层设置于所述芯柱接触部的所述背面中的除了所述第一区域以外的区域即第二区域，

所述背面接地配线及所述背面粘接层与所述芯柱的所述下表面接触，

所述高频引线及所述直流引线和所述多个表面配线在所述表面被焊接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其中，

所述背面接地配线及所述背面粘接层在所述背面之上分离地设置，

在所述背面之上的所述背面接地配线及所述背面粘接层之间设置有所述直流贯通孔。

3.根据权利要求1或2所述的光模块，其中，

所述柔性基板从所述芯柱接触部的第一缘部伸出，

在所述芯柱接触部的与所述第一缘部相反的第二缘部设置有所述背面粘接层。

4.一种光模块的制造方法，其具有下述工序：

准备模块主体，该模块主体具有芯柱、多个光半导体元件及高频引线及直流引线，该芯柱具有上表面及下表面，该多个光半导体元件设置于所述芯柱的所述上表面侧，该高频引线及直流引线将所述芯柱的所述上表面和所述下表面贯通，与所述多个光半导体元件连接；以及

准备柔性基板，该柔性基板具有与所述芯柱的所述下表面接触的芯柱接触部，所述芯柱接触部具有与所述下表面接触的背面和与所述背面相反的表面，在所述芯柱接触部形成将所述表面和所述背面贯通的高频贯通孔及直流贯通孔，该柔性基板还具有多个表面配线、背面接地配线及背面粘接层，该多个表面配线设置在所述表面，到达所述高频贯通孔及所述直流贯通孔，该背面接地配线设置于所述芯柱接触部的所述背面中的包含所述高频贯通孔且不包含所述直流贯通孔的第一区域，该背面粘接层设置于所述芯柱接触部的所述背面中的除了所述第一区域以外的区域即第二区域；

在所述芯柱的所述下表面载置所述柔性基板的所述背面，由此将所述高频引线插入至所述高频贯通孔，将所述直流引线插入至所述直流贯通孔，使所述背面接地配线及所述背面粘接层与所述芯柱的所述下表面接触；以及

在将所述高频引线插入至所述高频贯通孔，将所述直流引线插入至所述直流贯通孔的状态下，将所述高频引线及所述直流引线和所述多个表面配线在所述表面进行焊接。