[发明专利]在集成电路中实施电感器和图案接地屏蔽的电路和方法

权利要求书

1.一种集成电路设备，包括：

衬底；

多个金属布线互连层；

电感器，形成于所述多个金属布线互连层中的至少一个金属层中；以及

底部金属层，在所述多个金属布线互连层与所述衬底之间；

其中，图案接地屏蔽形成于所述底部金属层中，以及

所述多个金属布线互连层包括单向金属层，所述底部金属层是单向金属层，所述底部金属层中的每个迹线仅在一个方向上延伸，

其中所述图案接地屏蔽包括利用不同的掩模在所述底部金属层中形成的交替的金属迹线。

2.根据权利要求1所述的集成电路设备，其中，所述图案接地屏蔽经过所述底部金属层与所述衬底之间的接触元件耦合至所述衬底。

3.根据权利要求2所述的集成电路设备，其中，所述接触元件包括形成于所述衬底上的扩散接触元件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路设备，进一步包括隔离壁，所述隔离壁在所述图案接地屏蔽上方延伸且包围所述电感器。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的集成电路设备，其中，所述图案接地屏蔽形成于M0层或者M1层中。

6.根据权利要求4所述的集成电路设备，其中，所述隔离壁包括所述电感器的电流返回路径。

7.根据权利要求6所述的集成电路设备，其中，所述电感器形成于多个金属层中，所述多个金属层包括双向金属层。

8.一种集成电路设备，包括：

衬底；

多个金属布线互连层；

电感器，形成于所述多个金属布线互连层中的至少一个金属层中；以及

隔离壁，在图案接地屏蔽上方延伸且包围所述电感器，所述隔离壁包括第一金属迹线和第二金属迹线，所述第一金属迹线和所述第二金属迹线均在所述多个金属布线互连层中的、在所述多个金属布线互连层中的底部层上方并与所述底部层相邻的金属布线互连层中；

其中，所述图案接地屏蔽形成于所述多个金属布线互连层的所述底部层中，且所述底部层为单向金属层，所述图案接地屏蔽包括所述多个金属布线互连层中的所述底部层中的底部金属迹线，所述第一金属迹线和所述第二金属迹线由相应过孔连接至所述底部金属迹线中的交替的底部金属迹线。

9.根据权利要求8所述的集成电路设备，其中，所述图案接地屏蔽经过接触元件耦合至所述衬底。

10.根据权利要求9所述的集成电路设备，其中，所述隔离壁延伸至所述衬底。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的集成电路设备，其中，所述电感器形成于所述多个金属布线互连层中的上部金属层中。

12.一种实施集成电路设备的方法，包括：

提供多个金属布线互连层；

在所述多个金属布线互连层中的至少一个金属层中形成电感器；以及

在所述多个金属布线互连层与衬底之间的底部金属层中形成图案接地屏蔽，其中形成所述图案接地屏蔽包括利用不同的掩模在所述底部金属层中形成交替的金属迹线。

13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括将所述图案接地屏蔽经过所述底部金属层与所述衬底之间的接触元件耦合至所述衬底。

14.根据权利要求12或13所述的方法，进一步包括提供隔离壁，所述隔离壁在所述图案接地屏蔽上方延伸且包围所述电感器，以及经过所述隔离壁提供所述电感器的电流返回路径。