[发明专利]远螯聚(酰亚胺)低聚物、其制造方法及用途

说明书

一种具有式(I)的脲基‑嘧啶酮低聚物，其中每个Z'独立地相同或不同，并且是取代或未取代的直链或支链C_1‑10烷基，每个R¹独立地相同或不同，并且是取代或未取代的直链或支链C_1‑20亚烷基，取代或未取代的C_2‑20亚烯基，取代或未取代的C_3‑8亚环烷基，或取代或未取代的C_6‑18亚芳基，每个V独立地相同或不同，并且是取代或未取代的四价C_4‑40烃基团，每个R独立地相同或不同，并且是取代或未取代的C_1‑24二价烃基团；并且n具有2至50，优选3至40，更优选5至30的平均值。

背景技术

聚酰亚胺(PI)，且特别是聚醚酰亚胺(PEI)，是具有优异的机械性能、热稳定性和耐化学性的高温工程热塑性聚合物。由于这些优异的性能，PI，特别是PEI，广泛用作如航空航天和先进微电子的领域内的基质聚合物、粘合剂和涂层。衍生自2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)的PEI聚合物(如从SABIC以商品名ULTEM可商购的PEI聚合物)由于PEI聚合物主链中的柔性连接基，例如，醚(-O-)和异丙基叉[-C(CH₃)₂-]而可以在340℃下熔体加工。高分子量聚合物的粘度会得到高粘度，其可能导致注射模制时更慢的循环时间或需要比模制过程期望的更高的温度。这些缺点特别是在高分子量PI和PEI聚合物中可以观察到。

因此，本领域仍需要在加工温度下具有较低粘度和/或可以在较低温度下加工的PI和PEI聚合物。如果PI和PEI聚合物可以通过除熔体挤出之外的方法，例如，如溶液浇铸的方法加工，也会是有用的。

发明内容

脲基-嘧啶酮低聚物具有下式

其中每个Z'独立地相同或不同，并且是取代或未取代的直链或支链C_1-10烷基，每个R¹独立地相同或不同，并且是取代或未取代的直链或支链C_1-20亚烷基、取代或未取代的C_2-20亚烯基、取代或未取代的C_3-8亚环烷基或取代或未取代的C_6-18亚芳基，每个V独立地相同或不同，并且是取代或未取代的四价C_4-40烃基团，每个R独立地相同或不同，并且是取代或未取代的C_1-24二价烃基团；并且n具有2至50，优选3至40，更优选5至30的平均值。

还公开了用于制造脲基-嘧啶酮低聚物的方法。

还公开了包含脲基-嘧啶酮低聚物的制品，包括膜，纤维，泡沫和模制部件。

附图说明

图1是强度(绝对单位，au)相对于化学位移(百万分数，ppm)的图表，显示了根据一个实施方式的(a)8k-PEI-NH₂，(b)6k-PEI-NH₂，(c)4k-PEI-NH₂和(d)2k-PEI-NH₂在CDCl₃中的¹H NMR谱，其中峰高度归一化至峰i。

图2是重量(百分比，％)相对于温度(℃)的图表，并显示了说明根据一个实施方式的PEI-NH₂低聚物的热稳定性的热重分析(TGA)热谱图。

图3A是相对热流(au)相对于温度(℃)的图表，并显示了根据一个实施方式的PEI-NH₂低聚物的差示扫描量热(DSC)迹线。

图3B是玻璃化转变温度(Tg，℃)相对于1/M_n(摩尔/千克，mol/kg)的图，并显示了使用Flory-Fox方程对于根据一个实施方式的PEI-NH₂系列获得的数据。