[发明专利]嵌段共聚物有效

专利信息
申请号: 201780068358.X 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN109906237B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 朴鲁振;金廷根;李济权;尹圣琇;具世真;李美宿;崔银英;柳亨周 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: C08F220/18 分类号: C08F220/18;C08F212/04;C08F212/14;C08F220/44;C08F220/38;C08J5/22;H01L21/027;H01L21/311;G03F1/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵丹;高世豪
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 共聚物
【权利要求书】:

1.一种嵌段共聚物,包含具有由下式1表示的单元的聚合物链段A和具有由下式9表示的单元的聚合物链段B:

[式1]

在式1中,其中,R1为氢或具有1至4个碳原子的烷基,Q1为单键或-O-L1-C(=O)-,X1为-N(R2)-L2-C(=O)-O-,其中L1为具有1至4个碳原子的线性亚烷基,L2为亚甲基或乙叉基并且R2为氢,以及Y1为具有8至20个成链原子的线性链:

[式9]

在式9中,其中,X2为单键、氧原子、硫原子、-S(=O)2-、亚烷基、亚烯基、亚炔基、-C(=O)-X1-或-X1-C(=O)-,其中X1为单键、氧原子、硫原子、-S(=O)2-、亚烷基、亚烯基或亚炔基,R1至R5各自独立地为氢、烷基、卤代烷基或卤素原子,以及R1至R5中包含的卤素原子的数目为5个或更多个。

2.根据权利要求1所述的嵌段共聚物,其中所述嵌段共聚物为仅包含所述聚合物链段A和所述聚合物链段B作为聚合物链段的二嵌段形式。

3.根据权利要求1所述的嵌段共聚物,其中所述成链原子为碳、氧、氮或硫。

4.根据权利要求1所述的嵌段共聚物,其中所述成链原子为碳或氧。

5.根据权利要求1所述的嵌段共聚物,其中所述链为烃链。

6.根据权利要求1所述的嵌段共聚物,其中在式9中,X2为单键、氧原子、硫原子或-S(=O)2-,以及R1至R5各自为卤素原子。

7.根据权利要求1所述的嵌段共聚物,其中所述卤素原子为氟原子。

8.根据权利要求1所述的嵌段共聚物,其中所述聚合物链段A和所述聚合物链段B的体积分数为1,并且所述聚合物链段A的体积分数在0.10至0.90的范围内。

9.一种用于形成聚合物膜的方法,包括在基底上形成包含根据权利要求1所述的嵌段共聚物的聚合物膜。

10.一种图案化方法,包括以下过程:从具有基底和形成在所述基底上并且包含根据权利要求1所述的嵌段共聚物的聚合物膜的层合体中选择性地除去所述嵌段共聚物的任一聚合物链段。

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