[发明专利]压力传感器在审
| 申请号： | 201780057893.5 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN109716088A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 泷本和哉;森田将裕;堺理人;田中达也 | 申请（专利权）人： | 株式会社鹭宫制作所 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 压力检测元件 粘结剂层 支撑部件 固化层 检测 温度响应性 固定压力 芯片安装 压阻效应 支撑压力 粘结剂 形变 两层 流体 涂覆 粘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器，具备：
压力检测元件，其检测流体的压力；
支撑部件，其支撑上述压力检测元件；以及
粘结剂层，其涂覆粘结剂来形成，粘结并固定上述压力检测元件与上述支撑部件，
上述压力传感器的特征在于，
上述粘结剂层由初始固化层和芯片安装固化层这两层构成。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
上述初始固化层平坦地形成于上述支撑部件的整个表面。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
上述初始固化层形成为在上述支撑部件的表面的中央具有突起部分的形状。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
上述支撑部件的线膨胀系数为2～22[10-6/℃]。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
上述支撑部件的线膨胀系数为2.6～8.5[10-6/℃]。
6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
包含上述初始固化层以及上述芯片安装固化层的上述粘结剂层的厚度为5μm以上。
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