[发明专利]压印带、其制作方法和包括其的制品

说明书

本文公开了一种多层带，包括第一层，其中第一层包括第一表面和第二表面，第一层的第一表面具有表面纹理；第二层，第二层具有第一表面和第二表面，其中第二层的第一表面比第二层的第二表面更靠近第一层的第二表面，其中第二层的第二表面包括与多层带的纵向平行的至少一个分区。

技术领域

本文公开了一种能够用于制作期间在管和圆筒的表面上压印(imprint)微纹理的带。更具体而言，本文公开了一种能够用于在制作期间在导管的表面上压印微纹理的带。

背景技术

具有图案和其他纹理形式(下文称为“纹理”)的表面能够有利地用于最小化活体生物体和其他形式的非活体物质(例如，冰，灰尘，污垢等)对表面的附着。纹理能够具有经过选择而专门防止特定活体生物或非活体物质附着于表面上而同时促进其他生物的生长或其他类型的非活体物质附着于表面的尺寸。

例如，为了防止某些类型的活体生物体生长，纹理的尺寸可能必须处于纳米或微米范围内，而为了防止某些其他类型的生物体生长，纹理的尺寸可能必须处于毫米或厘米范围内。在另一个实例中，为了促进某些类型的活体生物体生长，纹理的尺寸可能必须处于纳米或微米范围内，而为了促进某些其他类型的活体生物体生长，纹理的尺寸可能必须处于毫米或厘米范围内。在大尺寸(例如，几平方厘米的面积)的表面上或在具有复杂形状的表面(例如，圆形或球形的非平面表面)上再现这种纹理是很困难的。

因此，具有能够在具有相对于图案区域的大表面积的导管上再现纹理的方法是合乎需要的。将纹理再现于具有复杂形状的表面上或设置于位于难以接近的区域内的表面上也是合乎需要的。

发明内容

本文公开了一种多层带，包括第一层，其中第一层包括第一表面和第二表面，第一层的第一表面具有表面纹理；第二层，第二层具有第一表面和第二表面，其中第二层的第一表面比第二层的第二表面更靠近第一层的第二表面；其中第二层的第二表面包括与多层带的纵向平行的至少一个分区(partition)。

本文还公开了一种方法，包括在第二层上设置第一层而形成多层带；其中第一层包括第一表面和第二表面；第一层的第一表面具有表面纹理；并且其中第二层包括第一表面和第二表面；其中第二层的第一表面比第二层的第二表面更靠近第一层的第二表面；其中第二层的第二表面包括与多层带的纵向平行的至少一个分区；和将第一层粘结至第二层。

本文还公开了一种方法，包括使器件与多层带接触，其中多层带包括第一层；其中第一层包括第一表面和第二表面；第一层的第一表面具有表面纹理；第二层；第二层具有第一表面和第二表面；其中第二层的第一表面比第二层的第二表面更靠近第一层的第二表面；其中第二层的第二表面包括与多层带的纵向平行的至少一个分区；将器件和多层带传送通过引导管；多层管设置于导管和引导管之间的导管的外表面上；其中带的纵轴基本上平行于器件的纵轴；和随着器件和多层模板传送通过引导管，将纹理从模板转移到器件上。

附图说明

图1是用于将纹理赋予表面的示例性多层带的顶视图和侧视图的示意图。

图2是用于在其弯曲以对弯曲表面纹理化时向表面赋予纹理的示例性多层带的另一示意图；

图3(A)描绘了由多层带赋予表面的一种可能的纹理；

图3(B)描绘了由多层带赋予表面的另一种可能的纹理；

图3(C)描绘了由多层带赋予表面的另一种可能的纹理；

图3(D)描绘了由多层带赋予表面的另一种可能的纹理；

图4描绘了当多层带缠绕于具有弯曲表面的物体上时多层带的截面的一个示例性实施方式；

图5描绘了当多层带缠绕于具有弯曲表面的物体上时多层带的截面的另一示例性实施方式。

具体实施方式