[发明专利]电磁波减少结构

说明书

本发明解决了提供一种电磁波减少结构的问题，该电磁波减少结构能够在不使用特定的难以获得的项目的情况下从低频到高频减少由电路发射的噪声到外部的泄漏。为了解决这个问题，电磁波减少结构被设置有：彼此相对的第一导体层和第二导体层；以及包括连接到第一导体层和第二导体层的多个电容器的电容器组。所有间隙在平行于与所述第二导体层相对的第一导体层的表面的表面中在面内的第一方向的任何一对相邻电容器中的电容器之间与在该面内的作为基本上垂直于所述第一方向的方向的第二方向的任何一对相邻电容器中的电容器之间大致相等，并且电容器组在该面内的电路放置位置的外周中以彼此不重叠的矩形阵列设置有多个电容器。

技术领域

本发明涉及一种用于减少电磁波的电磁波减少结构。

背景技术

已知减少电源和地面之间的阻抗是有效的以减少由预定电路生成的电磁波噪声(参考PTL1)。然后，为了减少该阻抗，提供旁路电容器(去耦电容器)等是有效的(参考PTL2)。

然而，近年来，大规模集成电路(LSI)的工作频率超过GHz，由此LSI产生的噪声电磁波的频率已经转移到高频区域。由于这个原因，旁路电容器变得不能充分防止LSI产生的电磁波噪声。

作为用于解决上述问题的技术，PTL 3至PTL 6公开了超材料和电磁带隙(EBG)的应用技术。

PTL3公开了一种通过在印刷电路板中包含称为“噪声防止层”的薄板来防止噪声的技术。

此外，PTL4至PTL 6公开了通过印刷电路板的布线设计来防止电磁波噪声的技术。

此外，PTL7公开了一种多层布线板，其中安装有集成电路和多个去耦电容器，所述多个去耦电容器在集成电路的电源和接地之间彼此并联连接。

此外，PTL8公开了一种多层印刷电路板，其中基于电路元件的信息计算布置在多层印刷电路板上的旁路电容器和另一旁路电容器之间的距离，并且旁路电容器基于该距离以相等的间隔布置在电源层中。

进一步地，PTL9公开了一种用于电路板的电压波动吸收结构，其中用于吸收电压波动的电容器在电路板的外周沿着各侧布置并且每个电容器连接到电源端子层和地面端子层。

[引文目录]

[专利文献]

[PTL 1]日本未审查专利申请公开号2006-266863

[PTL 2]国际公开号WO2012/133496

[PTL 3]日本未审查专利申请公开号2008-204086

[PTL 4]国际公开号WO2012/029213

[PTL 5]国际公开号WO2013/018257

[PTL 6]日本未审查专利申请公开号2013-232613

[PTL 7]日本未审查专利申请公开号2012-164817

[PTL 8]日本未审查专利申请公开号2006-261470

[PTL 9]日本未审查专利申请公开号H09-266361

发明内容

[本发明解决的技术问题]

然而，由于PTL3中公开的“噪声防止层”的薄板材料是特定材料，因此存在薄板材料难以获得并且昂贵的问题。进一步地，PTL 4至PTL 6中公开的技术是不切实际的，因为结构尺寸太大而不适用于低频范围(30MHz至1GHz)。

本发明的一个目的是提供一种电磁波减少结构，该电磁波减少结构能够在不使用难以获得的特定材料的情况下在从低频区域到高频区域的范围内减少由电路产生的噪声到外部的泄漏。